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Comtech 科通
深圳市科通技术股份有限公司 是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与多家全球领先的芯片原厂紧密合作,覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商,已获得 AMD(超威半导体,AMD Xilinx赛灵思)、Intel(英特尔)、Sandisk(闪迪)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、ST(意法半导体) 等国际知名原厂,以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权。经过多年的发展,公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源,公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域。公司注重在芯片应用设计领域进行探索研究和自主创新,沉淀了较为深厚的技术底蕴,积累了丰富、实用的芯片应用设计方案。公司基于特定芯片或芯片组合,结合上游原厂及终端市场关注的前沿应用领域,同时考虑客户在成本、算力、功能、功耗、性能等方面多样化的需求,提供可靠、稳定的应用设计方案。基于上述实践,公司一方面为上游供应商提供“一站式”产品组合与多样化解决方案,最大化发挥产品线组合的最佳性价比;另一方面,为下游客户在产品开发面临难题时提供针对性解决方案,帮助客户显著降低研发成本、缩短开发周期,对客户产品设计开发形成推动性支持。此外,公司是掌握高端FPGA芯片应用技术的本土授权分销商;并于2021年成为开放原子开源基金会的白金捐赠人,致力于联同国内科技巨头共同打造自主可控的鸿蒙(Open Harmony)产业生态和国家标准。为赋能智能化运营管理,公司搭建了数字化知识图谱“芯云”、“S 系统数据中台”,共同构建了芯片分销产业的数据引擎及高效运营架构。其中,“芯云”数据库包括商业数据库和技术数据库两个子单元,是公司能够持续为上游提供分销服务和应用设计服务并推动业务实现收益的支撑;“S 系统数据中台”内嵌自主研发的“赤狐 SaaS 机器人”。通过对分销业务运作过程的场景化分析,识别出重复的标准化活动,并通过流程重组的方式构建了从销售机会点到订单回款的完整业务运行过程管理中台,实现了对传统分销业务过程的智能化管理升级,提升多个业务环节的运作效率。上述创新实践共同构成了公司的数字化基座,成为公司不断纵向开拓的坚实保证。应用方案 工业控制,能源技术,汽车电子,通信网络,安防监控,智能电网,移动手持,无线技术,家用电器,数字广播,消费电子,应用软件,其他
  • MEMSIC 美新半导体 MXC6245XU 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y
    加速度范围:±2g
    带宽:11Hz
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    特性:睡眠模式
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-CLCC
    供应商器件封装:6-LCC(3x3)
  • MEMSIC 美新半导体 MXC6655XA 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y,Z
    加速度范围:±2g,4g,8g
    灵敏度 (LSB/g):1024(±2g)~ 256(±8g)
    带宽:50Hz
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:温度传感器
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-VFLGA
    供应商器件封装:12-LGA(2x2)
  • MEMSIC 美新半导体 MC3672 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y,Z
    加速度范围:±2g,4g,8g,12g,16g
    灵敏度 (LSB/g):4096(±2g)~ 8(±16g)
    输出类型:I²C,SPI
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    特性:睡眠模式
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFBGA,CSPBGA
    供应商器件封装:8-CSP(1.29x1.09)
  • MEMSIC 美新半导体 MXD2020EL 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y
    加速度范围:±1g
    带宽:17Hz
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3V ~ 5.25V
    工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-LCC
    供应商器件封装:8-LCC

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