苏州泓湃科技有限公司是以“专精特新”类电子浆料业务为基础的快速发展中的高科技企业。当前主营业务包括厚膜电路、多层片式元件与高、低温共烧陶瓷元器件用金浆、银浆、铂浆、银钯浆、银铂浆、钨钼锰浆、铜镍浆、电阻浆、绝缘浆、介质浆等全系列产品。可分别适配于氧化铝、氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃、PET/PI等不同基体材料，服务于电容、电阻、电感、陶瓷封装基板、气体传感器、压电、压敏、热敏、光电、柔性电子等元器件制作。泓湃科技拥有实力雄厚的技术研发团队，其中行业资深博士2人、硕士3人，均在电子浆料研发机构或生产企业工作多年。公司团队通过多年的持续创新研发，在特种贵金属粉料可控制备、共烧烧结收缩率调控、厚膜电路混搭可靠性三大关键技术难题上取得多个突破，尤其在低温共烧LTCC配套金银混合系、高温共烧HTCC氧传感器铂浆体系、微电子封装HTCC钨/钼/锰系电子浆料方面具有多个核心技术优势。我们秉承“客户的需求就是我们的使命”的服务理念，经过长期与上下游客户的协同创新，形成了稳定的电子浆料产品50余种，拥有了从贵金属粉末到电子浆料完全自主可控的技术研发实力和产品批量配套能力，确保产业链安全可控，为本行业的技术进步和国内电子元器件的产业升级贡献自己的力量。