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Honestar 北高智

深圳市北高智电子有限公司是产品和市场覆盖最广的本土代理商之一。自2000年正式签约Cirrus Logic以来，公司先后成功代理了众多国际和国内知名产品线，并成为许多国际产品线在中国的核心代理商。目前，公司代理产品主要覆盖消费电子（TV、STB、网通、安防）、移动通讯、LED照明、白色家电、汽车电子、工业和IoT（物联网）等领域。经过多年的市场耕耘，北高智在消费电子（TV&STB）、LED照明、手机、IoT等几个市场已经成为行业的佼佼者。北高智是技术投入最多的本土代理商之一。公司拥有多个成熟的AE和FAE团队，他们为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。包括电视、高清机顶盒、手机、LED照明、智能家居、工业三表、电源模块、无线模块等，这些专业的技术团队得到了上游原厂和下游客户的高度认可。未来，北高智将在集团全产业链业务布局的大目标下更好地完成电子元器件分销商的功能。同时继续以中国为起点，以服务全球客户为愿景，构筑供应商与客户之间的桥梁，与合作伙伴共同成长。

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Microchip 微芯科技 AT30TSE754-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-UDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 AT30TSE754-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 AT30TSE754-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1001-1-AFZQ-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-25°C ~ 125°C	输出类型:SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:10 b	特性:输出开关，可编程极限，待机模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:40°C ~ 85°C（-25°C ~ 125°C）	工作温度:-25°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-6

Microchip 微芯科技 EMC1033-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:0°C ~ 80°C
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-TSSOP

Microchip 微芯科技 EMC1043-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1043-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1043-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1043-5-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1053-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1103-AIZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b	精度 - 最高（最低）:±2°C
测试条件:40°C ~ 70°C（40°C ~ 70°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:10-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1182-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1182-2-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1182-A-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1186-1-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1186-2-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1188-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1813T-AE/UN 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单次触发，可编程限值，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C
测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:10-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1822T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

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