SEMI(国际半导体产业协会) 今 (3) 日公布全球半导体设备市场报告，第 1 季全球半导体设备出货金额 155.7 亿美元，季减 13%，年增 13%，其中台湾出货金额达 40.2 亿美元，在所有市场别居冠，中国大陆则因去年同期基期低，年增达 48%，增幅最大。
台湾第 1 季半导体设备出货金额 40.2 亿美元，季减 35%，年增 6%，受惠台积电 (2330-TW) 持续投资先进制程，在设备高单价带动下，台湾设备出货规模维持全球第一。
中国大陆去年第 1 季受贸易战冲击，半导体业投资力道明显缩手，今年第 1 季在半导体自主化趋势确立下，加上比较基期低，中国大陆第 1 季设备出货金额达 3.5 亿美元，仅次台湾排名第二，季减 18%，年增 48%，为全球年增幅最大的市场。
韩国今年第 1 季受惠三星扩大投资晶圆代工、记忆体领域，半导体设备出货金额为 33.6 亿美元，排名第三，季增 46%，年增 16%。
值得注意的是，全球市场仅欧洲较去年同期衰退，其余五大市场包括台、中、韩、北美、日，设备出货金额皆较去年同期成长。
来源：钜亨网