佰维存储冲刺科创板 加码先进封测打开发展新格局

封测位于集成电路产业链下游。在摩尔定律发展趋缓的大背景下,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化,成为集成电路产业发展的新趋势。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业新的制高点,同时也将迎来更多发展机遇。

3月底,上交所官网显示,国产存储厂商佰维存储已递交科创板上市招股书,拟募资8亿元,用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、以及先进存储器研发中心项目等。

招股书披露,佰维存储聚焦于存储器产品的研发与创新,所涉及技术领域主要包括NAND Flash存储技术、DRAM存储技术、先进封测技术等领域。公司封测技术实力雄厚,是国内少数可以量产16层叠Die存储芯片的厂商。公司以半导体存储封测技术为依托,逐渐发展起以SiP为代表的特色先进封测服务,覆盖了存储(工业存储芯片、嵌入式储存芯片等)、通信(射频芯片)、无线互联(NB-IOT、无线广域通信、车载物联等)、智能应用处理器(人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等)等领域。

佰维存储以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。作为大湾区先进的高端集成电路封测厂商,惠州佰维专精于NAND与DRAM存储芯片封测,封装工艺国内领先,目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。同时,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,拥有一站式存储芯片测试解决方案。此外,惠州佰维还是2018年广东省集成电路重点项目。

国内集成电路行业正面临全球产业转移和国家大力扶持的历史性机遇,集成电路晶圆厂产能迅速扩张,但与之配套的先进封测产能相对稀缺,发展前景广阔。同时,智能终端产品小型化、微型化的发展趋势,也将带来大量SiP先进封测需求。基于此,佰维存储表示将紧抓先进封测业务发展机遇,以惠州佰维的建设投产为发展契机,深耕华南地区这一全国重要的智能终端生产和应用市场,并利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,力争将其打造成为标杆性的先进封测服务企业,形成新的利润增长点。