作为EDA行业的先行者与实践者，西门子EDA(前身为 Mentor Graphics)一直致力于提供业界全面的EDA软件、硬件和服务组合。自2017年被西门子收购以来，西门子EDA不断完善涵盖IC设计与验证、IC封装与制造、电子系统以及延伸至产品生命周期管理（PLM)及分析领域的全链条解决方案，通过释放与西门子的工业软件相协同的技术势能，帮助各个企业从底层加速数字化转型步伐，为企业构建数字化创新的“底座”。

两个方向助力客户加速产品上市时间

俗话说，“天下武功唯快不破”。

在电子产品更新迭代速率日新月异的今天，将产品快速推向市场是电子企业的核心竞争力之一，也是把握数字化创新的核心。西门子EDA为帮助客户加速产品的上市时间，推出多种先进技术，并牢牢把握两个基本方向：一是以最终系统为导向进行IC设计；二是能够为客户提前构建下一代电子系统设计的数字化解决方案。

首先，在IC设计方面，西门子EDA看到行业对于最终系统为导向的IC设计需求，围绕技术扩展、设计扩展与系统扩展，为客户提供能够满足下一代IC设计的创新解决方案，使得客户能够获得更多前沿性设计。例如，西门子EDA与晶圆代工厂进行密切合作，从而能够为每个新的技术节点提供具备签核质量的Calibre物理验证、光学近似效应修正（RET/OPC）和Tessent测试与良率提升工具，以及先进异构封装解决方案，使客户能使用Chiplet和堆叠芯片的方法来开发2.5D/3D IC封装产品，从而满足客户对于性能、功耗、面积（PPA）等关键指标的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平台，能够提供更加全面、直观的可视化调试集成环境，并支持新的Accellera标准化验证方法，使得客户的生产效率能够比传统解决方案提升10倍。

同时，西门子EDA能够为客户提前构建下一代电子系统设计的数字化解决方案，帮助客户在开发产品时具备更强的前瞻性。对此，西门子EDA主要有五项核心能力。

其一，西门子EDA能够为设计企业搭建新一代PCB设计环境，这意味着设计企业既可以按照设计的复杂程度进行弹性扩展，还可从设计到制造来打造数字主线，使设计团队与制造部门能够通过数字主线及时了解项目状态，甚至可以在全球范围内开展跨工程领域的协作。

其二，西门子EDA通过使用MBSE（基于模型的系统工程）的方式，对来自电子、机械和软件领域的子系统分别进行功能建模，并在设计开始前，将其整合到系统架构级别的综合数字孪生中。

其三，西门子EDA能够构建以数字原型为驱动的验证，从而搭建出覆盖整个研发流程的仿真验证技术，将验证流程“左移”至设计阶段，从而减少重新设计的环节，加速产品交付周期，实现降本增效。

其四，西门子EDA还能够搭建系统级设计的概念及技术，从而建立从高到低的映射分解，并实现可参考的架构设计，以加速产品的研发流程。

其五，西门子EDA通过西门子完整的数字集成系统设计平台，来增强供应链弹性能力，并结合与制造、产品生命周期管理（PLM) 和企业流程的无缝协作能力，帮助企业加速数字化转型。

西门子EDA在芯片设计领域的目标

数字化发展推动了诸多企业开启自研芯片的浪潮，也推动了芯片设计产业的发展。然而，在芯片设计的过程中，企业会遇到各种各样的困难，在这过程中，西门子EDA致力于为客户解决在芯片设计领域面临的种种困难与挑战，并将其视为重要的发展目标之一。西门子EDA在芯片设计领域主要能够为客户企业解决三个问题：实现更先进的工艺技术、实现设计规模的扩大、实现系统规模的扩展。

如今，业内对于先进工艺的需求越来越强烈，在芯片设计方面对于EDA的要求也越来越高。西门子EDA为了帮助客户实现更先进的工艺，在新的工艺节点方面为客户提供了多种解决方案，例如Calibre、Tessent、Solido等产品线，以此来帮助客户紧紧追随摩尔定律的步伐。

随着芯片制程节点的不断缩小，在芯片设计时需要考虑在更小的空间内集成更多的晶体管，在设计过程中也需要不断更新设计方案，因此，设计的规模也变得越来越大，这也对EDA提出了更高的需求。西门子EDA推出的Calibre系列的工具mPower能够实现更大的设计规模。mPower可通过分布式计算，提供近乎无限扩展性的IC电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的2.5D/3D IC设计，也能够实现全面的电源、电迁移(EM)和压降(IR)分析。

如今许多芯片厂商开始追求系统规模的扩展，但这会大大增加工作负载，如何解决这一难题也是众多厂商需要面对的困难。厂商为追求系统规模的扩展，会将芯片、软件、系统同时进行整合，而并非先做芯片，再做系统和软件。因此，对于EDA厂商而言，采用数字孪生技术，使得软件、机械和芯片能够同时做验证和设计异常关键。

西门子EDA于2019年5月推出的PAVE360解决方案，是一个应用于智能汽车领域的闭环系统设计与仿真平台，能够用于加速SoC设计，提供从芯片到整车的高精度数字孪生仿真，允许多个供应商及其他提供商同时协作，基于各种复杂的仿真场景对车辆的各个部件进行开发和测试，包括功率、性能和热指标等，确保其满足系统要求并符合车辆安全要求。

为中国半导体产业贡献一份力量

如今，中国的半导体产业也在蓬勃发展着，也为更多的海外半导体企业提供了诸多市场机遇和发展平台。对于西门子EDA而言，在见证中国半导体产业不断蓬勃发展的同时，也为中国的半导体产业构建了诸多创新基础。

今年是西门子进入中国的第150年，也是西门子EDA立足中国的第三十三载。作为全球首个进入中国市场的EDA企业，西门子EDA一直致力于联合产学研多方力量，支持中国半导体产业发展，为中国众多集成电路制造企业提供技术支持服务，并多次参与国家科技部的IC孵化基地的建设。

针对中国EDA领域“一将难求”的人才问题，西门子EDA致力于推动中国半导体行业人才培养的“输血”和“造血”，积极深化与校企的多项合作，为行业的可持续发展增添动力。目前为止，西门子EDA已与中国80余所高等院校进行合作，合作领域涵盖集成电路设计、电子系统设计和汽车电子设计等领域，并建立了EDA实验室、技术培训中心和人才培养计划，为打造中国行业“人才蓄水池”而不断努力。