随着国家相关政策的出台和LED行业集中度进一步提升，越来越多厂商加快产品转型升级，纷纷规划和布局Mini/Micro LED、小间距显示、车用照明、植物照明、紫外/红外 LED及化合物半导体等新兴应用市场。例如，今年以来，华灿光电及瑞丰光电先后宣布分别募资15亿元和10亿元进行扩产，投资项目涉及Mini/Micro LED和GaN功率器件等产品。此外，兆驰光元总投资20亿元的新增封装产线项目于日前落户南昌，也将扩大小间距LED及MiniLED市场。
近日，相关产业又有一大动作。聚灿光电于5月22日发布公告宣布拟非公开发行股票募资10亿元，投向高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金，发力Mini/Micro LED、车用倒装芯片、高功率LED等高端领域。
公告显示，聚灿光电本次非公开发行股票数量按照本次发行募集资金总额除以最终询价的发行价格确定，且不超过本次发行前总股本的30%（即不超过7,822.14万股）。本次发行前，潘华荣先生持有公司28.71%的股份，为公司控股股东和实际控制人。本次发行完成后潘华荣先生持有公司22.09%的股份，为公司单一最大股东，仍为公司控股股东和实际控制人。
本次非公开发行股票拟募集资金10亿元，其中7亿元投向高光效LED芯片扩产升级项目，3亿元补充流动资金。
高光效LED芯片扩产升级项目位于控股子公司聚灿宿迁现有厂区内，实施主体为聚灿宿迁，聚灿光电将通过向其增资的方式实施本项目。项目建设完成后，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
聚灿光电指出，国家及地方政府先后出台的政策推动了LED产业高质量发展，LED的关键材料、制造设备、技术提升、照明应用等均被列入重点发展领域。同时，在功能性照明领域，随着白光技术相对成熟，LED技术创新焦点一方面向长波、短波长延伸，另一方面向更高的光品质、光环境拓展。在非功能性照明领域，以智能驾驶、Mini/Micro LED显示、农业光照、杀菌消毒、光医疗等创新应用将是产业发展的主要驱动力。
聚灿光电称，公司在高品质LED外延芯片工艺及高均匀性MiniLED芯片等领域均有技术储备，主要产品GaN基高亮度LED外延片、芯片终端应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端领域。本次募投项目研发包含的以Mini/Micro LED、车用倒装芯片等为代表的高端产品，未来具有较为广阔的市场前景。
聚灿光电表示，本次发行募集资金投资项目完工投产，公司整体盈利水平和盈利能力将得到提升。长期看募集资金投资项目有利于公司产品结构升级和市场地位提升，有利于公司进一步开拓市场、提升产品市场竞争力，具有良好经济效益；同时通过本次发行，公司的营运资金得到充实，资本结构有效优化，抗风险能力进一步增强。
据LEDinside了解，聚灿光电主营照明和背光芯片业务，近两年来也积极布局Mini/Micro LED等新型显示领域。2019年，聚灿光电以营收11.4亿元位列中国大陆芯片厂商营收排名榜的第五名，并且，报告期内，该公司的LED外延芯片业务营收同比增长近70%，实现逆势增长。而2020年第一季度，该公司成功实现扭亏为盈，营收同比增长36.80%。
目前，LED行业新型应用发展方兴未艾，聚灿光电等相关厂商顺势大力扩大高端产品产能，接下来的营收和获利表现均值得期待。