据网易科技报道，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上指出，国家要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度。
此外，对于“美国加大封锁华为”一事，邓中翰表示，此举将直接导致华为面临多种主要芯片的断供。
以下为邓中翰两会提案关于半导体方面的内容：
近期，美国商务部升级了对华为的管制措施，非美国公司只要使用美国的技术、软件、设备等给华为生产芯片也将受到管制，需先得到美国政府批准。此举将直接导致华为面临多种主要芯片的断供。
一、现状：对手不会速胜，我们不会速败；但我们现在也没有能力实现速胜，必须坚持积累实力，打持久战
一直以来，美国实际控制着全球集成电路产业链，我国起步较晚，从代工、合资中逐渐学习相关技术，然而多种最尖端前沿的核心技术，包括光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、去光阻和清洗以及各种场景下使用的芯片自动化设计软件EDA等，都与美国及其产业联盟国家有很大的差距。实事求是地说，这种多方面的差距，不是短期内可以仅凭几个国家支持的攻坚团队就能追上的，需要几代人和众多半导体企业的协同努力。
但是，我们也可以看到，通过多年的积累，特别是近两三年从中央到社会公众对芯片“卡脖子”问题的认识越来越清醒，并大力投资发展国产自主半导体产业，美国已经无法通过出口管制和技术封锁来彻底消灭中国集成电路产业。而随着半导体器件的沟道长度接近到原子直径量级，经典物理规律开始受到量子效应的影响，摩尔定律快要失效，美国的芯片技术领先优势正面临坍缩。
相反，真正导致我国集成电路产业整体进步缓慢的，除了以往的技术封锁，主要还是国内企业为短期形成产品竞争力，长期采用购买国外尖端芯片或由使用美国技术的企业进行代工的方式。这使缺少市场的国产自主芯片企业生存举步维艰，其产品的竞争力因此提升缓慢，同时也令使用国外技术芯片的科技企业早已开始滑向今日的危机。特别是美国并不是从一开始就实行今天对华为的这种全面管制封锁，而是用罚款、芯片禁运、使用美国技术不超过25%等一系列手段一步步逼近，是现实版的“登门槛效应”和“围师必阙”，让中国企业将短期的生存寄希望于两国的谈判，并在达成表面的和解后又放松下来。
当前的情形，类似于毛泽东同志《论持久战》中作出的判断：对手不会速胜，我们不会速败；但我们现在也没有能力实现速胜，必须坚持积累实力，利用对手无力持久消耗的短板，打持久战、消耗战，赢得最终的胜利。美国的短板，是其国内的芯片企业及其他领域企业依赖来自中国市场的订单，才能维持巨额的科研投入，保持领先优势。对中国企业实施管制封锁的政策措施，只能获得一时之快，但那种违背国际经贸基本规则，严重威胁全球产业链、供应链安全的错误行径，最终只会让美国企业和公民承担恶果。现在我们应该做的，就是彻底抛弃谈判缓和的幻想，全力发展国产自主替代，使我国未来产生更多像华为一样在世界上取得成功的自主科技企业。
二、对策和建议
1.谈判可以继续，但绝不能在和解后又放松下来。建议首先一定要彻底抛弃通过谈判取得缓和的幻想，由国家，全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵。加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度，包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、刻蚀机以及各种EDA软件等，减少重复建设和资金障碍等问题；对国产自主产品进一步减免增值税；加强知识产权保护。
2.建议国家推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。在根据国家芯片安全需要，由国有资本对半导体民营企业进行兼并重组；并为科研人员提供灵活的激励机制，引导科研人员将个人发展与国家需要相结合，用社会尊重和社会价值的自我实现激发人才创造力。