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盛美半导体科创板IPO已完成上市辅导

2020-05-27
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摘要 美半导体上市辅导小组就募集资金使用与公司管理层进行了反复讨论,明确了拟将募集资金用于巩固和加强公司行业地位的项目,包括盛美半导体设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金。

       上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导工作总结报告。

       据披露,海通证券于2019年12月与盛美半导体签订了《海通证券股份有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》(以下简称“辅导协议”)。辅导机构根据《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定,结合公司的实际情况,制订了切实可行的辅导计划及实施方案。2019 年 12 月 4 日,辅导机构向上海证监局报送了盛美半导体辅导备案登记材料,确定盛美半导体正式进入辅导程序,辅导备案时间为2019年12月4日。 

       海通证券认为,经过辅导规范,盛美半导体已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求。公司已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。 

       资料显示,盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

       盛美半导体立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术工艺的晶圆清洗领域,可有效解决在刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足 中国节能减排的要求。 

       2017-2019年,盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元;净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。

       在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

       据了解,美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,于2017年11月在美国纳斯达克上市,股票代码为ACMR。美国ACMR为控股型公司,持有盛美半导体91.67%的股权和ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc 均未实际从事业务。

       截至本报告签署日,HUI WANG持有美国ACMR 168,006股A类股股票和1,146,934股B类股股票,合计持有美国ACMR投票权不低于40%,并通过美国ACMR控制公司91.67%的股权,为公司的实际控制人。

       HUI WANG,男,1961年11月出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,精密工学博士,上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997年11月,担任美国Quester Technology Inc.研发部经理,1998年5月至今,担任美国ACMR董事会主席、盛美半导体董事长。 

       而在此次IPO募投方面,海通证券称,为保证公司合理有效地利用募集资金,促进公司主营业务的持续健康发展,结合国内外市场的发展状况,辅导小组就募集资金使用与公司管理层进行了反复讨论,明确了拟将募集资金用于可以巩固和加强公司行业地位的项目,包括盛美半导体设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金。

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