封装测试业是指将封装体与基板连接固定成完整的系统，解决了半导体不能进行交流参数测试和老化筛选的问题，我国国内的封装测试产业已形成一定的竞争力，以下是封装测试行业技术特点分析。
封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。封装测试行业分析指出，自2012年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。2019年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3亿元，同比增长13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。
在设计领域，我国大陆的DRAM、GPU、NAND FLASH、功率半导体等不同种类的芯片设计，封装测试行业技术特点指出，华为海思的处理器在市场份额的占比不到10%。
在制造领域，中芯国际还在为28nm HKMG量产苦苦努力的时候，台积电2017年都要量产7nm了。
在封装领域，我国企业长电科技的营收排名第三，前十名还有华天科技、通富微电。
目前，我国市面上的封装测试技术有晶圆级封装技术、系统级封装技术、内存封装技术。封装测试行业技术特点指出，封装测试是指封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
1、晶圆级封装技术。晶圆级封装技术应用非常广泛，成长也非常迅速，目前可以做到8英寸、12英寸多层封装。该技术还可以用来实现Remain封装，可以很好地提高产品的可靠性。
2、系统级封装技术。系统级封装是目前各封装企业着力发展的重要技术，其驱动力主要来自两个方面，一是摩尔定律迈向收官阶段，行业的发展越来越困难；值得庆幸的是，目前有消息称，基于硅基技术，摩尔定律有望延后到2040年才会终结，当然，越往后，每一次技术进步所付出的成本会越来越高。
3、内存封装技术。内存需求依然火爆，半导体行业实现的增长中，绝大部分与内存有关，因此，封装企业也非常关注内存领域产品的封装。存储封装主要是堆叠技术，但随着要求越来越高，Flip Chip、TSV等封装技术将会被越来越多地应用到内存封装上来，包括晶圆级封装Fan-Out方案。
综合来看，我国现仅有南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦台湾对封测业西进开放，众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机，以上便是封装测试行业技术特点分析所有内容了。