5月25日消息，HENSOLDT本周宣布，该公司已使用Nano-Dimension（NNDM）公司最新开发的介电聚合物和导电油墨，成功组装了首个10层印刷电路板（PCB），可在电路板的两面安装电子组件。据悉，这是3D打印板第一次能够经受得住双面板所需的艰难焊接过程。
增材制造和3D打印的可能性
构建多层PCB是一个昂贵、耗时的前景，但是，在制造商生产出这样一块板之前，产品只是一个梦，只存在于模拟器的内存单元中，我们需要的是一种快速、廉价的方法来制作一个真实的物理原型。
虽然可以以相对较低的费用（一天而不是几周）生成一个复杂的板，但是在开发阶段，没有什么比将板拼合以反映修改后的设计更令人沮丧的了。
而通过增材制造实现快速周转，可以迅速提供最新的电路板。此外，对于小批量生产的产品，使用增材制造可以满足整个产品周期的要求，并且可以轻松地进行工程更改，从而大大减少了时间，并为快速发展的设备节省了费用。最后，增材制造可以对阻抗控制有很大帮助，因为阻抗控制需要精确制造PCB互连。
如NNDM所述，将3D打印用于PCB制造可以使设计人员超越标准平面制造工艺中可用的标准走线几何形状，从而确保严格的阻抗控制。
DragonFly LDM具有两个打印头，一个用于介电聚合物墨水，另一个用于纳米银导电墨水。
HENSOLDT与NNDM的长期合作伙伴关系
正如我们刚刚报道的那样，HENSOLDT已将NNDM的Dragonfly技术平台用于3D打印。这个增材制造平台将喷墨沉积打印机与自己的纳米墨水和3D软件集成在一起。本机可打印电子电路，例如天线、电容器、PCB和传感器。
双打印头结构使DragonFly LDM可以在单个打印作业中同时使用介电聚合物墨水和导电墨水进行打印，从而缩短了完成时间。
NNDM提供导电墨水和聚合物墨水，包括其AgCite纳米粒子银墨水和其介电纳米粒子聚合物墨水。AgCite纳米银油墨：可控制大小为10到100纳米的银颗粒的形状和颗粒分散性，从而使油墨能够针对RFID和OLED组件等应用进行优化，同时保持出色的导电性，附着力和柔韧性。介电纳米粒子聚合物油墨：聚合物墨水旨在补充导电银墨水，并可以适应低至数百微米的宽度公差。为了应对多层PCB印刷的挑战，已经设计了粘合，散热和可燃性方面的重要特性。
纳米尺寸提供定制用于增材制造的纳米油墨。
3D制造：最适合原型设计和短期生产
像HENSOLDT这样的制造商可以利用增材制造获得巨大优势，HENSOLDT的首席执行官ThomasMüller解释说：“军事传感器解决方案所要求的性能和可靠性远高于商业组件。通过3D打印以省力的方式快速提供高密度组件，这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”
尽管许多观察者错误地将3D制造视为大批量生产简单产品的一种方式，但该技术的真正未来似乎在于原型和短期设备。对于像HENSOLDT这样需要最严格控制的制造商来说，该技术可能会改变游戏规则。
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