5月15日，耐威科技发布公告称，公司4 月27 日召开的股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订的议案》，同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”；英文全称 变更为“Sai MicroElectronics Inc.”；证券简称变更为“赛微电子”，英文简 称变更为“SMEI”。同时根据经营活动的实际情况及公司发展需要，变更经营范围并相应修订《公司章程》，公司于年5 月 15 日获得新换发的营业执照。
对于变更公司全称的原因，耐威科技称，2019 年，公司 MEMS 业务收入及利润贡献占比均已超过 70%，半导体业务已成为公司核心主要业务，为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，使得公司名称更加符合上市公司的状况，对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。
具体来看，过去一年，在MEMS方面，耐威科技MEMS业务的发展质量持续提高，实现收入53,514.19万元，较上年增长34.03%，其中，MEMS晶圆制造实现收入30,707.24万元，较上年增长16.88%；MEMS工艺开发实现收入22,806.95万元，较上年大幅增长67.02%，下游客户对MEMS工艺开发及晶圆制造的需求均在快速增长。
在建晶圆厂或产线方面，耐威科技正在北京建设一座8英寸MEMS晶圆厂，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂建成后将生产8英寸MEMS晶圆，服务于下游生物医疗、通讯、工业科学及消费电子等领域的全球客户。
此次更名，既反映出耐威科技的核心业务布局和贴合公司在产业中的发展定位，同时又将公司所属的概念板块更加聚焦半导体概念。耐威科技的业务将由原来的 MEMS 行业、导航行业、航空电子行业、无人系统行业、智能制造行业、第三代半导体行业调整划分为半导体行业（MEMS、GaN）、特种电子行业（导航、航空电子）。
尤其是在第三代半导体 GaN 领域，公司 GaN 外延片实现销售收入的零突破，已经开发数款 GaN 功率器件产品并进入小批量试产。耐威科技已经正式升级为集 MEMS、第三代半导体为一体的半导体公司。
耐威科技披露，经公司申请，并经深圳证券交易所核准，公司证券简称自 2020 年 5 月 18 日起发生变更，公司中文证券简称由“耐威科技”变更为“赛微电子”，英文证券简称由“NAVTECH”变更为“SMEI”，公司证券代码“300456”保持不变。