从实力来说，美国无疑是全球芯片领域的技术魁首。当前，世界芯片的上游产业链主要还是集中在以美国为首的西方国家。此外，在制造端，英特尔、格芯等巨头在美国也建有多座生产工厂，掌握着全球主要的14nm、10nm产能。
不过，在10nm以下的领域，话语权掌握在亚洲厂商这边，主要是台积电与三星。其中，作为全球代工巨头，台积电与美国诸多芯片企业都具有良好的合作关系，无论是高通、赛灵思、英伟达，还是AMD、苹果等公司的芯片，包括一些特种行业的芯片，几乎都由台积电生产。
因此，在芯片领域，除了中国担心产业链问题外，美国也同样担心。毕竟台积电是全球最主要的晶圆代工厂，但是相关的生产却在美国控制之外。对于掌控成瘾的美国而言，这样的情况让他们非常不安，一直试图推动台积电到该国“大兴土木”建设新厂。
从一组数据也可以看出台积电在全球芯片产业链为中的重要地位。据TrendForce发布的2020年Q1全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，台积电继续位列榜首，且市场占有率超过50%，高达54%，而排名二、三位的格芯和三星仅分别为7.7%和5.9%。
对于美国频频“邀约”建设新厂，台积电的态度一直比较模糊。在今年早些时候的一次会议上，台积电联席CEO刘德音曾表示，如果该公司要到美国建新厂的话，需要取决于三个条件——符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
差不多时间段，又有消息流出，成台积电正与其主要客户之一的苹果公司进行洽谈，或许会推进在美国建立芯片晶圆厂的计划，用来生产新一代芯片。不过，对于这一传闻，台积电当时并未作出回应。
近期，有外媒突然报道称，美国政府正在加紧与英特尔、台积电进行沟通，希望这些公司在美国建立芯片制造工厂。报道分析认为，美国之所以再度提出这类要求，部分原因是疫情动荡引发了该国对于依赖亚洲芯片制造业的担忧。
对于美国的“邀请”，5月13日，台积电表示已经予以拒绝，不会在美国本土为美国政府建设新的晶圆厂。但是没有想到，仅仅过了两天，台积电就“反悔”了。5月15日，台积电又发出声明确认，将会斥资120亿美元在美国建设一座先进的芯片厂。
根据该声明，台积电投资120亿美元建设的新厂将位于亚利桑那州，预计创造1600个就业岗位。而新工厂的建设计划从2021年开始，2024年投产。据了解，台积电此前在美国华盛顿州已有一座芯片工厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
在声明中，台积电还表示，将要兴建的这一晶圆厂不仅能使公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为公司提供了更多吸引全球人才的机会，“台积电期待与美国政府及亚利桑那州于此项目上继续维持巩固的伙伴关系”。
至于台积电为何会突然改变主意，公众无从得知。不过，这一结果其实也不算出乎意料，毕竟台积电与美国众多芯片企业、科技企业均具有紧密合作关系，这些美国公司更是台积电主要的客户群体，在市场因素及美国政府施压下，台积电最终选择投资建厂，也在情理之中。