5月15日消息，全球最大的芯片代工厂台积电正计划在亚利桑那州建立世界上最先进的芯片工厂，以缓解美国对芯片供应链安全的担忧。知情人士说，台积电已经与特朗普政府谈判并达成协议，以在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全原因在美国生产敏感零件。
台积电董事长刘德银在最近与分析师的电话会议上表示：“我们现在正在积极评估在美国建造晶圆厂或芯片厂的计划。目前存在巨大的成本差距，但我们正在努力弥补这一差距。”
台积电是最大和最先进的技术芯片生产行业和商业。它的工厂主要位于中国台湾省，并生产由Apple设计的重要零件。同时，包括高通、英伟达、华为和AMD在内的大多数知名半导体公司也依靠台积电生产芯片。这使台积电成为许多电子设备重要组件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持Internet的服务器以及公司和政府计算机网络。
知情人士说，与特朗普政府达成的协议要求台积电在2023年前在亚利桑那州建立一家芯片厂、目前尚不清楚该项目将从联邦政府或亚利桑那州获得什么支持。
建立尖端芯片工厂的成本非常高。台积电（TSMC）已斥资5,000亿新台币（合170亿美元）在台南的一家先进芯片工厂上，今年将为新iPhone大量生产零件。该公司计划今年在资本支出上再花费160亿美元。
美国政府已经提供了数十亿美元的赠款或贷款，以使公司在新冠病毒爆发引发的衰退中幸存下来。这场危机还凸显了面对这样的冲击，全球供应链将多么脆弱。
通过为许多领先的技术公司生产芯片，TSMC积累了生产最小、最高效和最强大的半导体器件所需的技术，美国政府担心将如此宝贵的能力集中在亚洲的一家公司手中。
台积电的美国竞争对手Global Foundries放弃了其先进的芯片制造业务，而芯片巨头英特尔则生产自己的产品。英特尔试图成为所谓的代工厂，但未能获得主要客户的青睐，台积电目前唯一的竞争对手是韩国三星电子。
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