“无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其智能升级的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。”中科蓝讯创始人兼 CEO 刘助展如此表示。
近日，国内最大的蓝牙芯片厂商中科蓝讯正式牵手阿里平头哥半导体，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法，共同研发用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品的物联网芯片，据悉目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。
开年以来，金融市场上无线耳机题材股反复活跃，TWS（True Wireless Stereo：真正的无线立体声）技术支持下的新产品TWS耳机受到消费者广泛关注，这种耳机最大的特点是左右耳塞可以在没有电缆连接的情况下可实现独立工作。
随着TWS耳机市场日趋成熟，带动了声学产业链产业链高速发展，中科蓝讯作为该领域的佼佼者，自主研发的SOC芯片广泛应用在高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。
作为AIoT芯片领域的后起之秀，阿里平头哥半导体自诞生之初就受到了各方的关注，至今平头哥在芯片领域的研发进展喜人，首款AIoT芯片“玄铁910”杀入AIoT芯片江湖，引发一番热议。此外，平头哥的玄铁系列处理器和无剑开源平台的推出，也为自己独特的物联网生态建设打下了一番坚实基础。
“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展认为，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。
数据显示，包括天猫、京东等在内的主要电商平台，2019年“双十一”TWS耳机的公开销售数据显示，单日总销售额突破4亿元，单日总销量实现173万套；在2019年“双十二”上，主要电商平台TWS耳机的公开销售数据显示， 单日总销售额2.1亿元，单日总销量实现75.6万套。
就产品本身来看，TWS耳机以稳定性、声学质量、功能性三大特点抓住了消费者的心：蓝牙5.0技术的普及以及厂商的双耳连接方案给耳机带来了更高的稳定性提升；无损音频编码、降噪技术的出现，让无线耳机在声学质量朝着有线耳机看齐；同时人工智能技术、语音识别技术的发展，也让无线耳机更加智慧，被开发出更多的功能，创造了更多的场景应用价值。
对于国内厂商而言，进军TWS产业链的路上免不了要遇到索尼、苹果等诸多国外的强大对手，但TWS产业链庞大，除了产品设计以外，TWS芯片、存储、MCU、LDO、PCB、OEM/ODM等环节，都有国内厂商参与其中。在机遇与挑战共存的情况下，中科蓝讯与平头哥半导体的强强联手，不仅仅是瞄准TWS市场的，更是为了共同推进未来的AIoT生态建设。