4月22日，士兰微发布2019年年报。年报数据显示，经过多年开发和市场推广，该公司在市场颇为关注的IGBT、IPM（智能功率模块）和MEMS传感器产品领域表现亮眼。
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2019年，士兰微实现营业总收入31.11亿元，同比增长2.80%。公司在2019年报中对净利下滑进行了具体阐述，其中，报告期内研发投入的加大也是重要的因素之一。数据显示，士兰微去年研发费用3.34亿元，同比增长6.11%，研发投入总额占营业收入比例达到13.69%。
据了解，目前，该公司已拥有一支超350人的集成电路芯片设计研发队伍、超1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍，研发人员占公司总人数的39.66%。
报告期内，公司研发项目主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。
据了解，士兰微核心业务包括：功率半导体、MEMS传感器，第三代化合物半导体。从年报来看，公司的IGBT、IPM（智能功率模块）和MEMS传感器产品，在去年取得了不俗表现。
其中，该公司MEMS传感器产品去年营业收入同比增长120%以上。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展，并在8吋线上实现了小批量产出。目前，公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群，加速度计累计出货量超过2亿只。
随着公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
目前，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内为数不多的已全面掌握核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。
值得注意的是，士兰微的厦门生产基地，在2020年将进入收获期。士兰微厦门项目，是2017年厦门市海沧区政府与士兰微签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧规划建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。
2019年，厦门士兰明镓公司和加快推进项目建设，已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备的安装与调试，并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前，士兰明镓已有小批量的芯片产出，正在加快客户端的产品认证和导入。目前，厦门士兰集科公司主体生产厂房已结顶，争取在四季度实现试生产。
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