5G时代的杀手级应用将促进新基础设施建设，以半导体为代表的硬核科技成为布局重点。多家券商机构认为，逆周期政策大概率会持续加码，在加码基建的同时，以5G网络为基础的“新基建”将成为重点，在需求端，信息化建设是提高生产效能的最强动力，在此次疫情爆发期间，信息化的需求和应用都得到广泛重视，届时半导体行业直接受益，市场前景较好。
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。随着全球主要市场推出5G商用服务，5G智能手机将迎来高速增长期，从而带动半导体行业恢复增长。
近日，华为新“备胎”芯片上线，据路透援引消息人士消息，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从中国台湾企业台积电逐步转移到中国大陆企业中芯国际来完成，为应对美国出台更多限制措施做准备。消息人士称，华为旗下芯片部门海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。
此举已经初见成效。华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器，据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工，而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。
据中芯国际介绍，14nm的工艺于2019年量产，按照业内人士观点，中芯国际14nm在产能和良品率方面，均得到了华为的认可。不过，中芯国际财报显示，2019年，14nm工艺在中芯国际的营收占比不足1%。
此外，在4月15日的荣耀新品发布会上，华为的第3款5G芯片麒麟985亮相。据荣耀总裁赵明介绍，麒麟985采用7nm工艺，大致参数为1+3+4 CPU架构，8核Mali-G77 GPU，双核NPU，麒麟ISP 5.0。麒麟985采用与麒麟990同款5G Modem，下行速率1277Mbps，上行速率173Mbps。该款芯片由今日发布的荣耀30首发搭载。此前华为已经陆续发布了麒麟990和麒麟820 5G芯片，此次的麒麟985为第3款。
而作为5G基站中的核心，华为和中兴在5G基站芯片方面的进展一直受到广泛关注。根据供应链消息，华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆，目前5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过尚处于工程批阶段，真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单，相对而言，日月光在订单占比方面会有优势。