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当下MEMS技术应用概况及国内MEMS产业发展现状

2019-03-28
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摘要 法国知名市场研究机构YoleDéveloppement提出了未来三大传感器集成方向:密闭封装集成传感器、开放腔体集成传感器和光学窗口集成传感器。这三大集成方向无论从生产端还是用户端,都在逐渐满足越来越多新出现的需求。

  随着物联网时代的逐步到来,传感器现正被广泛应用于包括各类智能终端、智能汽车、生物医疗等在内的众多新兴领域,需求量与日俱增。近几年,我国物联网产业发展综合增长率达到了30%以上,充分体现了其强劲的发展势头。


潜力巨大的物联网产业,资料图

  物联网产业中的关键技术之一便是传感器技术,MEMS传感器已经广泛应用于物联网中的各个领域。目前,全球MEMS市场规模已经逼近150亿美元。随着物联网产业的快速发展,各类终端产品的数量将达到100亿以上的规模,对MEMS传感器的市场需求也将迅速增加。


MEMS传感技术,资料图

  MEMS技术在消费领域持续高速增长

  现在,越来越多的MEMS传感器被应用到手机中来提高手机用户体验。高端手机普遍装配有加速度传感器压力传感器、陀螺仪、硅麦克风、指纹传感器、距离传感器,环境光传感器、磁传感器等数种MEMS产品。在可穿戴产品中,MEMS器件的应用也越来越广泛,如测量运动记录步数的加速度传感器、进行心率监控的心率监控传感器、测量血氧值的血氧传感器、感知海拔高度变化的气压传感器等等。可以说,惯性传感器已经成为了智能手机、平板电脑和可穿戴设备的标配,并且其他各种类型的MEMS传感器在消费电子领域的应用也正逐步普及。


多传感器集成技术,将是今后MEMS产业发展的必然趋势。资料图

  多传感器集成成产业发展必然趋势

  随着人们生活应用的不断丰富,传感器感测多个物理信号的功能需求也变的越来越多,多种传感集成的MEMS器件也应运而生。如今,惯性传感器已经出现了三轴、六轴、九轴甚至十轴的集成模块,将MEMS加速度传感器、陀螺仪、磁传感器等MEMS器件集成在一起,以满足生产厂商更小体积、更低成本的要求,同时给予了用户更加丰富的用户体验。

  2016年,法国知名市场研究机构YoleDéveloppement提出了未来三大传感器集成方向:密闭封装集成传感器、开放腔体集成传感器和光学窗口集成传感器。这三大集成方向无论从生产端还是用户端,都在逐渐满足越来越多新出现的需求,由此可见,多传感集成已经成为未来MEMS产业发展的一种必然趋势。

  中国MEMS产业尚处于起步阶段

  目前,中国MEMS产业尚处于起步阶段。目前,具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数,逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主。如今,我国MEMS传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距,应用范围也多局限于传统领域。中高档传感器产品几乎100%从国外进口,90%的芯片依赖国外。

  从MEMS产业的设计、制造和封装三个环节来看,国内缺乏对MEMS相关关键技术的自主研发和产业化能力。我国尚无一套有自主知识产权的传感器设计软件,国产传感器可靠性也远不如国外同类产品;MEMS制造能力更为薄弱,国内具备一定规模的设计企业基本选择国外代工厂,而多数小型设计企业选择与科研院所的中试线绑定,这就导致产业化进程相对缓慢;我国的MEMS封装尚未形成系列、标准和统一接口。

  由于我国MEMS产业起步较晚,我国的MEMS传感器产品多处于技术相对成熟、市场格局相对稳定的传统MEMS应用领域,而新兴领域的MEMS产品在测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等方面与国外差距较大,尚未形成具有市场竞争力、较为完善的产品系列,产品结构略显单薄。

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