“芯片行业的一些公司认为，最好的做法就是自行管理芯片的制造供应链，即流片后的所有阶段。这种做法在大型半导体公司内非常有效，因为他们有能力维持管理和理解相关步骤所需的技术人员团队。
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芯片行业的一些公司认为，最好的做法就是自行管理芯片的制造供应链，即流片后的所有阶段。这种做法在大型半导体公司内非常有效，因为他们有能力维持管理和理解相关步骤所需的技术人员团队。但是，对于其他公司来说，尤其是原始设备制造商和系统制造商，这样的日常开支就过于高昂了。Sondrel 认为，外包会好得多。Sondrel 正是专门提供此类服务的供应商。
“在电子行业内，外包是一种极其常见的商业模式，”Sondrel ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释道，“近 20 年来，每当有公司因设计过于复杂而无法进行内部管理，或因成本太高而无法聘请具备所需技能的全职专家时，Sondrel 就会为他们提供帮助。芯片制造外包也是一样的情况，即：需要专家负责处理，但没有相应人员。”
Sondrel 提供全套的 ASIC 制造总包服务，作为其设计服务的补充。此外，即便没有采用 Sondrel 的设计服务，也可以享受我们的 ASIC 制造服务。“在新冠疫情的影响下，芯片行业遭受重创，供应链中所有分包商的交付周期几乎每天都在变化，这种状况还将继续持续” Walsh 补充道，“例如，封装的交付周期延长了一倍以上，严重影响了供应链的时间规划，导致供应链下游其他分包商无法赶上预定工期。因为我们全盘掌控供应链各个阶段的具体节奏，我们可以识别出此类问题并及时采取纠正措施，确保项目如期完成。例如，在前面所说的情况下，我们可以选择更小、更灵活的封装公司，他们可以在更短的时间内完成订单。”
芯片制造外包的另一个好处就是：获得专业知识，以改善质量，提高产量。虽然采购人员具有丰富的组件采购经验，但他们可能对组件所涉及的制造工艺一无所知。整个流程中的诸多环节都可能会影响产量或质量。如果由 Sondrel 全面负责整个供应链并保证一定数量的封装部件，那么 Sondrel 可以准确判断问题所在的环节并及时予以纠正。例如，测试方案中的某个参数可能需要调整，以便在不影响质量的前提下，提高产量。或者，也可能是某些简单的问题，如测试针弯曲。因此，通过研究和正确解读各个阶段的所有数据，Sondrel 为客户提供 ASIC 制造服务，保证客户提高产量，改善质量，从而潜在地增加客户利润。