具体厂商方面，台湾的台积电是全球最大的晶圆代工厂，日月光投控则是全球最大的半导体封测厂。
在芯片设计领域，全球十大无晶圆厂的芯片设计厂商当中，联发科、联咏、瑞昱都是台湾厂商。
自2020年四季度全球缺芯潮爆发以来，半导体厂商的业绩纷纷大涨，同时员工薪资福利待遇水平也是水涨船高。
那么，在台湾的众多的半导体厂商当中，薪资水平又是如何呢？
根据芯智讯在台湾证交所查询到约76家台湾半导体类上市公司员工福利及薪资数据显示：
2021年度，台湾半导体上市公司平均员工薪资费用为2038000元新台币（约合人民币46.02万元）/年，相比2020年增长约22.8%；平均员工福利费用（包括工资）为 2238000元新台币（约合人民币50.53万元）/年，相比2020年增长约21.6%。
2021年度，台湾上市半导体企业的员工平均薪资（年薪）排名前十的企业分别是：
瑞鼎：新台币611.9万元，约合人民币138.2万元，同比增长153.4%；
联咏：新台币516.2万元，约合人民币116.6万元，同比增长58.4%；
联发科：新台币513.8万元，约合人民币116.0万元，同比增长50.5%；
矽创：新台币494.9万元，约合人民币111.7万元，同比增长132.6%；
瑞昱：新台币486.6万元，约合人民币109.9万元，同比增长50.0%；
晶豪科技：新台币460.5万元，约合人民币104.0万元，同比增长117.7%；
日月光投控：新台币460.5万元，约合人民币104.0万元，同比增长61.9%；
祥硕：新台币367.4万元，约合人民币83.0万元，同比下滑2.8%；
晶相光电：新台币335.6万元，约合人民币75.8万元，同比增长80%；
爱普：新台币对328.4万元，约合人民币74.2万元，同比增长34.2%；
可以看到，排名前十的半导体厂商当中，有9家都是半导体设计厂商，半导体封测厂日月光投控则排到了第七。晶圆代工厂台积电只排到了第19位，员工平均年度薪资为新台币246.4万元，同比仅上涨了3%。
主要原因还是在于，半导体设计类企业主要的人员为研发人员，而台积电等半导体制造企业的员工很多则是产线上的基层员工，且数量庞大。数据显示，2021年度台积电全球总员工为54184人，而排名第一的瑞鼎的员工只有687人。
特别值得一提的是，与2020年相比，2021年排名第一的瑞鼎的员工年平均薪资同比增幅最高，达到了153.4%，同比跌幅最大的则是诚创，同比下滑了24.3%。
需要指出的是，以上员工薪资：包括了基本薪资、加班费、奖金、酬劳（分红）等经常性及非经常性薪资，亦可能包括依股份基础给付之评价金额（如员工认股权凭证）。
特别是对于头部的半导体上市公司来说，业绩奖金和酬劳（分红）也是比较丰厚的。比如：台积电核准的2021年员工业绩奖金与酬劳（分红）总额约新台币712.07亿元，若以台积电2021年底员工54184人计算，平均每人可领约131.42万元新台币（约合人民币29.67万元）。
另外，如果看“平均员工福利费用”数据（包括了薪资，再加上劳健保、退休金、其他员工福利费用）的话，排名前十的厂商与“平均员工薪资费用”前十厂商基本一致，仅第九和第十的排名出现了互换，排名第九的是爱普，第十的是晶相光电。