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【每日新品速递】泰克S530参数测试系统问市,助力半导体制造商开拓新兴市场

2020-11-30
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Pickering Interfaces PXI自动化测试模块亮相深圳国际会展

Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商,将于2020年11月3日至5日期间,参加在深圳国际会展中心举办的Electronica South China慕尼黑华南电子展。届时Pickering将重点展出两款PXI传感器仿真模块新产品。


•      PXI模拟输出/电流环仿真模块(41-765系列)设计用于采用4–20mA电流环的工业用变送器的测试。该系列模块可以通过编程设置压摆率,以便有效地模拟不同的传感器。该系列模块还具有多种不同的输出模式,包括4–20mA、0–24mA、+/-24mA、0-5V、+/-5V和+/-12mV,功能多样并且有助于提高仿真的准确度。另外,41-765系列模拟输出/电流环仿真模块还是同类型的仿真模块中密度最高的,仅占用一个PXI槽位,能提供16个通道,为PXI或LXI/USB机箱节省了插槽空间以便用于其他仪器。

•      PXI LVDT/RVDT/旋转变压器信号仿真模块(41-670系列)可以用于LVDT(线性可变差动变压器)、RVDT(旋转可变差动变压器)或Resolver(旋转变压器)的仿真。该系列模块仅占用一个PXI或LXI/USB机箱槽位,强大的可编程特点使得用户只需要极少数量的硬件就可以进行仿真。另外,由于这款模块需要安装在PXI机箱中并配合用户的其他仪器一起使用,因此不需要额外的控制协议/接口,简化了操作。每个通道都具有一个安装在板上的数字信号处理器,因此无需其他仪器就可以进行测量。41-670模块提供5/6线4通道的配置用于LVDT/RVDT或Resolver仿真,或4线8通道配置用于LVDT/RVDT仿真。并且为每个通道设置了独立的或共用的激励信号,用于异步或同步测试。


除了上述两款新产品,Pickering公司还将展出其他类型丰富的开关和仿真解决方案,包括PXI故障注入开关、射频和微波开关、高密度矩阵、程控电阻以及可安装Pickering大部分的PXI开关和仿真模块的模块化LXI/USB机箱。此外,Pickering还会展示eBIRST开关系统检测工具和复杂开关系统信号路由管理软件Switch Path Manager。


Pickering Interfaces公司将与专注于生产舌簧继电器的姐妹公司Pickering Electronics共用10A86展台。


联合碳化硅 扩大肖特基二极管产品组合

碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D 1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能,是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基(MPS)二极管的一部分。


UnitedSiC的SiC SB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速度的功率系统设计而进行全面优化,其VF x Qc品质因数(FoM)至少比其他制造商二极管好12~15%。阳极和阴极之间的间隙大于8.8mm,这意味着它们更适合应对可能出现的电压瞬变引起的高噪声环境。在大电流情况下,新颖的PN结架构使注入额外的载流子成为可能。因此,UnitedSiC二极管能够比竞争器件耐受更高的浪涌电流(高达额定电流的12倍)。


新产品包括一款1700V 25A额定值产品,以及三款1200V ,电流额定值分别为10A、20A和50A的器件。所有这些SiC二极管完全符合AEC-Q101汽车级标准,采用紧凑型TO247-2L封装和裸片格式。这些新型SiC二极管最适合的应用包括电动汽车(EV)快速充电接入点、工业马达驱动器和太阳能逆变器等。

UnitedSiC工程副总裁Anup Bhalla解释说:“凭借UJ3D1725K2独特的性能,我们可以为客户提供可靠、节省空间、且具有成本效益的SiC二极管,这些新产品已经过批量生产的支持和验证,具有更高的性能水平和质量保证。”


对于UJ3D1725K2,1000片以上批量零售单价为6.47美元,UJ3D1210K2、UJ3D1220K2和UJ3D1250K2的1000片以上批量零售单价分别为2.24美元、3.39美元和9.55美元。所有器件均可从UnitedSiC授权分销商处购买。


e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出全新Raspberry Pi计算模块4 (CM4)。CM4将Raspberry Pi 4的功能导入计算模块系列,并随附两大配件,即计算模块4 I/O (CM4IO) 板和计算模块4天线套件。


与前代产品相比,CM4模块化系统 (SoM) 速度更快、功能更强大,可为构建嵌入式解决方案的设计工程师提供更广泛的连接和内存选项。其主要特性包括小巧外形、更高能效、支持PCle以及各种多媒体接口。CM4的强大功能和通用性使它成为了人工智能(AI)、物联网 (IoT) 以及各种家庭和工业自动化应用的理想解决方案。当前,Raspberry Pi系列在产品设计中的应用不断增多,其中约40%至50%的Raspberry Pi开发板采购来自工业客户和原始设备制造商 (OEM)。作为Raspberry Pi全球规模最大的制造合作伙伴,e络盟进一步加大了投入以确保现货批量供应,可保障设计工程师在新品开发中集成CM4和其他Raspberry Pi计算模块。

CM4基于广受赞誉的Raspberry Pi 4 B 型单板计算机,其新型外形尺寸设计可在更小的空间内容纳两个 HDMI端口、一个PCIe 和一个千兆以太网等更多接口。两个100针高密度连接器可接入处理器接口和GPIO引脚。CM4还提供多个eMMC闪存和DRAM密度选项以及可选双频无线连接,可实现最大的灵活性。其“Lite”版变体型号未配置eMMC,是成本敏感型应用的理想解决方案。


CM4的主要性能和连接功能包括:

Ÿ   处理器:采用运行频率为1.5Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通BCM2711处理器,可提供行业领先的性能和能效。

Ÿ   内存:不同型号提供从 1GB到8GB LPDDR4-3200 SDRAM内存以及最大32GBeMMC 闪存选项。

Ÿ   多媒体:硬件编解码支持,包括H.265(最高 4kp60解码)和H.264(最高1080p60解码和1080p30编码)。

Ÿ   连接:可选经完全认证的无线模块,支持双频IEEE 802.11 b/g/n/ac无线网络和Bluetooth 5.0;配有板载电子开关,可在外接天线或PCB天线之间进行选择。


CM4IO板旨在简化使用CM4进行新产品开发,适用于新产品的评估和原型设计,既可用作参考设计将外部设备连接至CM4,也可以直接嵌入最终产品。CM4IO板可兼容全系列CM4模块,其主要功能包括:

Ÿ   千兆以太网连接及PoE功能(需使用单独的 Raspberry Pi PoE HAT附件)

Ÿ   两个全尺寸HDMI连接器

Ÿ   两个USB 2插槽,并带有一个接头用于额外接入两个插槽

Ÿ   一个用于更新CM4的微型USB插槽和一个用于CM4Lite模块的微型SD卡槽

Ÿ   PCIe Gen 2 x1插槽


此外,e络盟还提供计算模块天线套件,可与带有板载无线模块的CM4变体型号搭配使用。该套件包括一根预认证且可与CM4一起使用的外接天线,能够极大地减少外接天线设计的合规性测试工作。它还随附隔板固定装置和带有U.FL连接器的线缆。


Farnell及e络盟全球半导体和单板计算机总监Lee Turner 表示:“易用性对我们的客户而言非常关键:Raspberry Pi计算模块系列拥有丰富的资源、成熟的软件栈和庞大的专业社区,一直是深受嵌入式工程师热爱的产品。新版计算模块可提供更强大的性能和连接性,并具备更高能效,且比前代型号更易集成到产品中。借助CM4的双HDMI、PCI Express及多个RAM和eMMC内存选项以及双频选项,设计工程师可以开发出更广泛的应用,并能较以往更快地实现产品上市。”


Raspberry Pi基金会旗下贸易公司首席执行官 Eben Upton表示:“自2014年以来,计算模块已成为Raspberry Pi产品中越来越重要的一个产品线。它使我们的客户在开发不同外形尺寸的产品时都能享受到Raspberry Pi平台的成本、性能和稳定性优势。作为我们的计算模块产品项目的核心伙伴,e络盟不断加大投入来确保为我们的客户提供现货库存,并通过 e络盟互动社区提供无与伦比的支持服务。计算模块4具备与Raspberry Pi 4相同的功能,增加了多种RAM 密度、无线连接以及更广泛的接口选项,进一步扩展了Raspberry Pi计算模块产品线。我们非常期待能够早日看到人们使用CM4平台构建出创新产品。”


e络盟供应来自100多家供应商的领先SBC产品现货,并提供每周5天、每天8小时的技术支持服务,以帮助客户将最新的创新技术用于实验和嵌入式解决方案开发。e络盟还可以利用安富利生态系统提供从合规到生产的端到端产品开发解决方案。


客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太区)和Newark (北美地区)预订Raspberry Pi计算模块4 和附件产品,包括计算模块4 I/O板和计算模块4天线套件。


Limata X3000激光直接成像系统,具有超大图像尺寸曝光精度

Limata,一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司,发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像,而不影响其最高精度标准的对位精度和精细的解析分辨率。


目前标准的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 ",但如今对更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不断增加,同时也需要生产柔性的非标准尺寸PCB。这些大尺寸曝光技术应用需要满足于日益增长的PCB行业终端应用,如LED显示器、5G通信、航空航天和EV -汽车电子。在高频应用中,使用大型PCB代替小型电路板的组合可以提供更好的信号质量或更低的信号衰减,同时显著降低组装和安装成本。

X3000能够处理高达110“x 48”的大型面板格式,也意味着X3000可以在一次运行中同时对多个较小的pcb进行图像处理,例如12块24“x 18”的标准板。通过减少装载和卸载时间,这增加了吞吐量,这进一步等于降低了每个面板的成本。此外,由于X3000可以从设备正面和背面进行装卸,在生产现场可以灵活设置工作流程。


Limata CTO Matthias Nagel说: “对于X3000,我们已经给业界留了一个令人印象深刻的曝光系统,它不仅可以处理甚至最大到特大型电路板,同时仍然保持我们的小型平台X1000和中型X2000设备的同等卓越精度。” “此外,X3000还支持卷对卷处理无限长度的柔性板,迄今生产的最大的PCB长度有25米长。


自动校正功能:


LIMATA X3000机型已经得到目前市场的质量可靠证明,而且已经有在多个客户现场安装。最新一代的系统进一步建立在原来X1000系列平台,早已经已证明其可靠性和稳定性,并实现了集成自动校准系统进一步提供极高的精度-前所未有的自动校正系统,该系统通过线性和非线性变换来提高配准质量,自动应用于检测到的任何变异失真。除了PCB生产,这种精度使机器非常适合应用,如化学铣削和工业蚀刻。


LIMATA X3000机型可配置2个、3个或4个激光头,可提供24组紫外线激光器。高分辨率(HR)选项提供了一个可调的激光光斑大小,用于先进的HDI生产,可靠地处理阻焊桥和线宽线距2 mil / 50um的解析能力。该平台采用成本效益高的高能紫外二极管激光器,可实现超过25,000小时的寿命(MTBF),从而进一步降低TCO。


快速的阻焊成像:


与Limata的所有x1000/X2000系列系统平台一样,用于阻焊LDI直接成像任务,X3000也可以配备Limata创新的LUVIR®技术,该技术使用紫外和红外(IR)激光器混合曝光来降低紫外功率消耗。这显著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度,并实现了TCO比竞争对手设备系统低40%以上。


泰克S530参数测试系统问市,助力半导体制造商开拓新兴市场

泰克科技日前发布了全新Keithley S530系列参数测试系统,该系统搭载了KTE 7软件,提供更多增强功能。S530平台使半导体制造商为高速增长的新技术增加参数测试功能,同时最大程度地减少资本投入和提高每小时晶圆制造效率。这将降低整体拥有成本,帮助制造商在竞争激烈的新兴市场中应对巨大的价格压力。


基于新兴GaN和SiC宽禁带技术的新型半导体产品,有望实现更快的开关速度,更宽的温度范围,更好的功率效率,以及其他更多增强功能。为满足这些产品的测试需求,基于KTE 7的S530平台拥有实验室级测量性能,并且设置和测试时间最短。针对新应用的出现和需求的变化,可以实现高达1100V的全面灵活的高速配置。芯片制造商以最少的测试/设置时间,在单个系统上、以最少的投资,可以经济高效地扩展到高增长的功率和宽禁带器件中(包括汽车市场)。

“模拟和混合信号半导体制造商在5G通信、汽车、物联网、医疗、绿色能源等市场,不断受到新的最终用户应用的强劲需求。”吉时利/泰克公司副总裁兼总经理Chris Bohn说,“测试平台的这一重大升级,可以帮助这些客户更迅速、更经济地向市场上推出新产品,同时使他们能够适应未来的新要求。”


S530系列的创新技术在多种产品组合中最大化仪器的利用率,现有的测试软件、探头卡和其他项目可以简便实现升级换代,同时全面实现数据关联,明显改善速度。S530-HV能够在任何引脚上测试高达1100V的电压,与功率和宽禁带应用中的其他竞争系统相比,吞吐量可提升50%以上。芯片制造商可以使用单个系统测试多种产品组合,包括根据IATF-16949质量管理标准进行汽车产品测试,也可以通过泰克的服务机构进行校准,以提供全球范围内的优质人员支持。


基于KTE 7的平台为半导体制造商的传统S600和S400系统提供了最简便、最经济的演进道路,在保持全面数据关联的同时,与S600相比,吞吐量可以提高达25%。


功能明显增强,并创下多项业界第一


Ÿ   从低压(<200V)转移到高压(>200V)晶圆级测试时,S530-HV选配的Testhead省去了更换仪表、探针卡和线缆测试设置所需的操作员时间。通过Testhead测试头,探针卡可以兼容多家厂商的多种型号,从而可以更快地更换探针卡,并根据ISO-17025进行引脚校准,同时保持向后兼容性。这可以最大限度地降低演进成本,保护了用户投资,同时支持各种新的要求,比如IATF-16949汽车标准。


Ÿ   S530-HV可以在任何引脚上测试高达1100V的电压,其吞吐量在功率和宽禁带应用中较竞争系统提高50%以上。操作人员可以把任何测试资源以任何顺序连接到任何测试引脚,迅速简便地满足生产要求,而无需重新配置或重新装备信号路径。


Ÿ   KTE软件兼容能力大大简化并加快了例如从传统S600系统的演进道路,实现全面数据关联,吞吐量可提高达25%。


Ÿ   内置瞬态过压/过流保护防止意外损坏探针卡、探针和仪器,这在高速宽禁带应用中尤为关键。


Ÿ   在系统校准过程中,全新5880-SRU系统基准单元自动切换所有DC和AC参考标准,而无需手动连接或断开。这种全自动流程大大缩短了执行校准时的系统中断时间,降低了后续支持成本,进而降低了整体拥有成本。


供货情况


S530系列参数测试系统现已在全球范围内上市


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中电网

这家伙很懒,什么描述也没留下

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