最近，台积电第一季度HPC的收入贡献率达到41%，首次超过手机，成为最大的收入来源。供应链也有消息称，英伟达预计数据中心HPC芯片的年业绩将增长200~250%左右。如果进展顺利，使用5纳米强化版本的新产品将在2022年第三季初左右出现。
根据Trenfdorce的预测，2021年HPC市场规模约为368亿美元，与2020年相比增长7.1%，预计2022年HPC市场规模将达到397亿美元，年增长率为7.3%。此外，HPC市场规模将在2027年前持续增长，2022年的增长率为近年来最高水平的7.3%。此外，英伟达和AMD都认为BAT46芯片将进入高景气趋势，并向供应链合作伙伴增加30%以上的订单。
长期以来，追求更高的计算能力一直是该行业的主要创新方向。此前，国家发展和改革委员会高科技部相关负责人预计，国内年度计算能力需求将保持在20%以上的增长率。随着计算能力需求的增加，超级计算中心的诞生正成为人工智能工作量的主流趋势。
HPC芯片市场的发展意味着半导体的逻辑复杂性越来越高，工艺正逐渐走向5nm、3nm和2nm等先进工艺。随后，IC设计对计算能力的要求呈指数级增长。在这种背景下，全球半导体公司面临着一系列问题，如繁琐的逻辑模拟过程、昂贵的价格、低研发效率、不灵活的结构和困难的管理。
所以，半导体厂商的首要目标是如何降低研发成本，提高芯片BC857S研发效率。
2020年6月22日，由OFWifek电子工程网举办的OFWeek2022(第二阶段)工程师系列在线会议-半导体技术在线会议即将举行。在这次会议上，速成科技首席架构师万山清将带来一场题为企业级一站式IC设计云平台应用实践的主题演讲，与会者展示一站式EDA云高性能计算平台解决方案，分享其在半导体行业的技术理念和最新实践成果。
Sm技术依托EDA应用适用性和优化，构建了一站式IC设计研发云平台，基于用户战略、多云集群服务、智能加速传输、云分布式存储、智能决策辅助分析、免费访问模式等七大自主研发核心技术，具有四大核心优势。
首先是无限制的弹性计算。速度技术与主要云制造商合作，在计算需求增长/减少的情况下，满足用户对大量云计算能力的弹性需求，并进行无缝膨胀。
二是端到端快速交付。帮助半导体企业加快市场响应目标，从基础设施建设到调度平台建设，再到应用环境部署，实现一站式端到端交付。
三是客户实践丰富。平台具有丰富的全云架构、混合云架构、多云架构等落地实践经验，面向IC设计企业、晶圆厂、EDA企业用户。
第四，专业CAD服务。Smant技术具有专业的IT-CAD输出能力经验，可以提供云EDAIT、EDA应用云原生适应、运行性能优化等基础环境建设服务。
对于不同阶段的芯片设计企业来说，速石科技可以提供有针对性、高效、易用、可靠、低成本的云计算平台。
速石科技目前有三大云平台。
FCC是一个计算云平台，可以立即使用，也可以快速使用。它支持EDA/SM/CAE/AI/金融技术等多个领域应用近无限云弹性计算资源，以满足笔记本电脑上的移动工作站在短时间内的爆炸性需求。基于网络环境，网络运行任务很快。它最初需要几个月甚至几年的时间，但现在只需几个小时的时间就可以选择视觉界面，同时支持先进的集群模式。
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