半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种温度校准设备，该设备可以在晶圆实际针测区域进行高精确度（低至30mK）全自动测量。目前，被命名为ProbeSense的该设备正在申请技术专利。
由一个温度传感器组成，安装在晶圆探针台的探针卡处的ProbeSense，将在晶圆针测中，遵循探针XYZ轴的移动规律，在保证测试环境相同的情况下，对晶圆表面进行多点温度测量。ProbeSense将与适配板一起交付，实现与行业主流探针台兼容的同时，满足客户的需要。此外，在ProbeSense的整套装备中还包含一个温度测量仪器，该仪器的精确度已经预先与温度传感器同步校准在了mk范围之内。
为了进一步实现测量过程无需人力操作的全自动化，探针台中还将装载ProbeSense配套软件，以在不同温度下，针对卡盘不同位置运行测试脚本。MPI是首批在其探针台上提供这项功能的探针台制造商之一。
“ProbeSense很好的满足了行业对功能性强、精确度高且易于操作的校准工具的需求，”ERS electronic公司首席技术官Klemens Reitinger说。“我们坚信，已经被多家探针台制造商采用的该全自动ProbeSense将成为精度校准和温度均匀性测量领域的规则改写者。”
“成功将ProbeSense集成到SENTIO®探针台的MPI公司看到了该设备的明显优势：不仅操作上直观便捷，测试速度也较快。由于其全自动的特性，还实现了夜间和周末的持续校准，从而节省了生产时间。”Stojan Kanev, MPI公司总经理说， “ProbeSense的推出，正是为了更好的满足客户在成本控制、提高工作效率方面的需求。”
ERS ProbeSense现已接受预订。