韩国首尔2022年6月9日 /美通社/ -- 韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。
BCD是一种将双极晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和用于高压处理的双扩散金属氧化物半导体(DMOS)集成在同一个芯片上的工艺技术。它被广泛应用于功率半导体的制造，与普通半导体相比，功率半导体需要更高的额定电压和更高的可靠性，随着功率半导体应用的扩大，对BCD的需求也在不断增加。
与启方半导体现有带EPI外延层的BCD工艺相比，这个新的0.18微米30V非EPI BCD工艺尽管去除了EPI外延层，但仍保持了同等性能。这个新工艺非常适合于与普通半导体相比需要更高电压，更高可靠性 和更高效率的功率半导体应用。能够适用于低功耗电源管理如智能手机和智能手表应用的 DC-DC 和充电芯片的生产。
这种新工艺比导通电阻(Rsp)性能与0.18微米EPI BCD工艺相比保持不变。启方半导体可提供5V至30V之间的各种功率器件选择。由于该工艺不需要EPI制程，因此提高了工艺效率，通过为5V电源模块提供5V LDMOS晶体管，实现了高效设计。特别值得一提的是，这个新的非EPI BCD工艺的逻辑器件保持了和现有EPI BCD工艺逻辑器件非常接近的电性能，同时其数据库（libraries） & IP和目前大规模量产的工艺相兼容。为了提高使用者的便利性，新工艺还提供了MTP（多次编程）和OTP（一次性编程）IP，而不需要任何额外的工艺步骤。得益于这些优点，该工艺适用于需要存储功能的功率半导体，也可以用于其它多种类型的应用，如移动直流-直流IC和充电器IC。
从工艺开发的最早阶段开始，启方半导体就与无晶圆厂功率半导体设计客户密切沟通，以反映市场对工艺结构的需求。启方半导体通过开发出容易使用的版图选项和设计工具包，加强了用户的使用便利性。特别是，与现有产品相比，客户能够实现简化流程提高产品性能。同时这个新工艺满足了汽车电子国际可靠性规范AEC Q100的Grade-1要求，所以不仅适用于移动设备，而且还可以用于汽车功率半导体，如马达驱动IC和直流-直流IC等。
启方半导体首席执行官李泰钟(Tae Jong Lee)博士表示："随着功率半导体市场的快速增长，对高度可靠又更精简的BCD工艺的需求正在增加。我们将继续改进工艺技术，提供最优化的BCD工艺，满足功率半导体设计公司的需求。"
关于启方半导体
启方半导体总部位于韩国，致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务，范围涵盖消费、通信、计算，汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点，启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。有关更多信息，请访问https://www.key-foundry.com。