近日，毅达资本领投电源管理芯片设计与封测商——安徽省东科半导体有限公司（以下简称：东科半导体）。此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。
东科半导体创立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。 公司在2015年推出的同步整流芯片，以其全球首创的独特“两引脚”封装技术迅速积累了独家竞争优势，目前保持着30%以上的国内市场份额。
2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。今年1月成功流片，首批样品已经完成封装，进入测试环节。目前各参数指标均符合要求，产品性能指标等同或部分超出美国德州仪器（TI）和安森美同类产品，新品模组计划于2020年5月进行发布并进入小批试产环节，量产后即可实现进口替代。
氮化镓属于第三代半导体材料，和第一代的单晶硅以及第二代的砷化镓相比，其在特性上优势突出，可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件，广泛应用于移动数码、工业设备、智能家电、标准电源等领域。
“科技浪潮生生不息，芯业发展永不止步。公司成立以来，一直坚持自主创新，专注技术研发，形成了电源类自供电技术、多芯片合封技术等多项专利壁垒，各项产品都拥有完整的自主知识产权。经过多年发展，目前东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作，芯片月产量达到1亿片。同时，积极筹建可靠性分析重点实验室，打造集成电路企业平台，服务周边封测企业，助力国内芯片水平的提升。” 东科半导体创始人谢勇介绍。
随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升和不断创新，对电源的效率、能耗和体积，以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此，高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。
毅达资本东科半导体项目负责人陈志强表示，东科半导体的氮化镓芯片具备高频、高效、低耗等优势，与半导体行业的发展规律相吻合。公司还拥有封装厂，能对晶圆进行封装和测试，其独特的单芯片合封技术，使其产品使用更趋简单，且将外围环境干扰降到最低。因此相比于单一的芯片设计类企业，东科半导体具备芯片生产链过程中的设计、封装和测试能力，拥有较强的市场竞争力。此次融资，也将进一步提升其芯片设计及封装测试能力，助力国产芯片“强芯”之路。