3月26日消息，意法半导体（ST）推出了具有背面照明功能的全局快门的高速图像传感器，这是在场景移动或需要近红外照明时捕获无失真图像的首选模式，其目标是2D和3D智能计算机视觉系统。

　　据该公司称，意法半导体的图像传感器处理技术可实现领先的像素尺寸，同时提供高灵敏度和低串扰。这种组合允许较小的传感器像素阵列位于顶部裸片上，同时在底部裸片上保留更多的硅面积，以提高数字处理能力和功能。

　　该款全局快门的高速图像传感器分别命名为VD55G0和VD56G3。VD55G0是640 x 600像素和2.6mm x 2.5mm芯片；VD56G3是1124 x 1364（1.5像素）和3.6毫米x 4.3毫米的模具，包括光流处理以计算运动矢量，无需主机处理。

　　意法半导体声称，相对于分辨率而言，它们是市场上最小的。所有波长（特别是近红外）的像素间像素串扰低，可确保高对比度，从而提供出色的图像清晰度。这些传感器适用于各种应用，包括在增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、同步定位和映射（SLAM）以及3D扫描中都有应用。

　　全局快门传感器可同时保存每一帧中的所有像素数据，与“滚动快门”操作形成对比，“滚动快门”操作一次只能连续一行捕获像素数据，这使得运动图像容易失真或需要额外的校正处理。

　　意法半导体影像总经理Eric Aussedat表示：“这些全球快门图像传感器基于我们的第三代像素技术，在性能、尺寸和系统集成方面都取得了重大改进。它们使设计师有能力创造未来智能、自主工业和消费类设备。”

　　全深沟槽隔离（DTI）有助于减小像素尺寸（2.61μmx2.61μm）。意法半导体公司称：“ST方法使背面照明芯片上的像素变小，从而允许在底部芯片上垂直堆叠光学传感器和相关的信号处理电路，以实现较小的传感器尺寸并嵌入包括全自动光学流程模块的功能。”

　　同时，该款图像传感器的底部芯片集成了数字和模拟电路，采用40nm工艺制造。其功能包括具有从多达336个区域收集的统计信息的曝光算法，自动缺陷校正和自动暗校正。该自主光流模块能够以60帧/秒的速度计算2000个运动矢量。ST表示，嵌入式矢量生成有助于AR、VR、机器人、SLAM或六自由度（6DoF）的使用，特别是对于性能较低的主机系统中。可编程序列支持多帧上下文，包括照明控制。它们还具有集成温度传感器、I2C快速模式+控制、缺陷校正、加窗、装箱和MIPI CSI-2数据接口。

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