3月19日，光刻胶逆势上涨，光刻胶指数涨幅近8%。光刻胶概念板块中，容大感光和飞凯材料走出3天2板，胜利精密2连板，上海新阳、同益股份和澄星股份首板涨停。
光刻胶指数今年以来更是上涨51.65%。根据Wind，在年初至今涨幅前十的概念板块中，半导体相关的就有光刻胶、半导体封测、国家大基金、半导体材料、氮化镓、存储器。
2020年半导体行业将进入上行周期。除了各地新增的产线，全球晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际在今年也扩大了资本开支，这无疑将拉动半导体设备和材料业。
半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增加10.6%，超过2011年的471亿美元，创历史新高。其中，半导体制造材料收入达322亿美元。
光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、x射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。光刻胶以及光刻胶配套材料是半导体制造材料所需各类功能性化学品中占比最大，技术壁垒最高的产品。
近日，有消息称，国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）二期将于三月底开始实质投资。几天后，大基金二期投委会通过对国内手机芯片设计企业紫光展锐的投资决议，金额约22.5亿元。展锐有员工告诉记者，目前双方尚未签署正式协议。
去年10月，备受关注的国家大基金二期正式落地，注册资本为2041.5亿元，共有27位股东。二期将继续支持集成电路龙头企业做大做强。
国家集成电路产业投资基金自2014年成立以来，以实际募资1387.2亿元实现了对国内集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖，加速推动了我国集成电路产业的全面发展。
在2019年一次半导体论坛上，华芯投资曾透露了大基金未来投资布局及规划。首先，将继续支持龙头企业做大做强，提升成线能力。大基金首期主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，大基金将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
中微半导体董事长尹志尧在2019中国（上海）集成电路创新峰会期间指出，目前我国集成电路出现资金一头大、股本金一头大和芯片生产投资一头大的问题。对于芯片投资方向而言，“如果有1万亿，（理想状态）大约6000亿应该投到芯片生产，2000亿投设备材料，2000亿投芯片设计，但是大家对设备材料不够重视，（设备材料资金没到位）。如果1万亿投资进芯片生产去， 7000亿到8000亿的钱跑哪去了？跑到美国、日本，而且这7000亿到8000亿中有百分之七八十的核心技术不在我们手里，所以我们的芯片生产建筑在沙滩上，只要有一两个关键的零部件拿不到，你搞不起来。”
大基金二期的第二个方向产业聚集，抱团发展，组团出海。华芯投资表示，大基金二期将推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力；并积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。
三是续推进国产装备材料的下游应用。二期将充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会；并督促制造企业提高国产半导体装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。