芯片砍单潮来临，晶圆厂如临大敌

    半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
    台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。
    驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。
    如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」，使得驱动IC厂措手不及。
    有业者不讳言，「潮水退了，就知道到底谁没穿裤子」，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车，「有IC就等于钞票」，甚至引发晶圆代工重复下单问题。
    如今市场从绚烂回归平淡，厂商们不再有机会财可赚，比的就是谁的底子厚、产品竞争力强，「业界全面大赚已成为过去式」。
    有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B／B值早就小于1。
    一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说，对晶圆厂订单会依照市况来调整。
    驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，业界研判，部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
    有消费性IC设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购产能，如今情况有变，这部分就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。
    IC设计业营运不同调
    虽然有些IC设计业者开始砍单，但也有业者乐于乘机争取更多晶圆代工产能，主要原因不外乎两种，一是去年苦无产能支援新产品，现在刚好将产能分给新品以抢市，另一种情况是伺服器与汽车电子等应用仍供给不足，也需要更多产能支援。
    IC设计业者认为，去年底市况开始有些修正，供应链今年陆续调整订单，有鉴于不同厂商对晶圆代工产能的需求开始出现落差，已经不是大家都要疯狂抢产能，可预期今年下半年到明年上半年将会是关键点，有开发新产品的本事，又有产能可以支援的业者，即使在市况反转之际，营运表现仍有机会逆势走扬。
    股王矽力-KY日前在法说会中即提到，该公司产品仍供不应求，库存很低，预期一整年都会是这样的状态，客户对车用、网通与运算相关产品都希望有更多供货，下半年还会有新产能开出。
    也有一些IC设计业者现阶段仍按兵不动，主要是对于第3季的旺季还有期待，考量去年公司获利出色，还有底气可以撑一下，若因为一时市况波动而砍晶圆代工订单，万一市场又反弹向上，却因为库存太低又来不及下单生产而没货卖，情况更不妙。
    半导体砍单潮冲击晶圆代工
    面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。
    有IC设计业者不讳言，「现在风向已经开始变了」，有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂，近期主动来询问「我这边还有产能，有没有需要？」，与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。
    晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始纾解。
    也有市场消息传出，驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片，对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。
    IC设计业者提到，现在对晶圆代工厂的报价有两种，一种是继续拿货的价格，一种就是不拿货的价格，也就是罚金。关于罚金的金额，「有些可以乔一下」。
    世界坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。
    联电则重申法说会上的论调，强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下，抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。
    力积电则说，近期驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。
    市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计业者推估，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季，但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。
    IC设计业者评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务，都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽商，看是不是有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计业者，也已经开始分到产能。