据悉，台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格5%-8%，而距离上一轮涨价不到一年；三星传出正与客户谈判，即将上调晶圆代工价格，幅度高达20%；联电则计划在第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。而此前联电自2021年以来已经几乎是每个一两季度都会上调晶圆代工报价。
遭受“夹板气”的半导体设计业，或不禁会问一句：这个世界会好吗？
涨价必然？
对于代工厂出奇“一致”调涨，背后或是诸多复杂交织使然。
一家力攻车载应用处理器的国内半导体设计企业代表程浩（化名）提到，由于全球缺芯、大国博弈、疫情以及数据中心、智能驾驶、VR/AR等应用助推高算力、高性能等大芯片市场走高，随着美元贬值，美大型设计公司都在着力囤货以保持价值。同时，因不确定性加大，未来的变数难以预测，因而更是频频锁住产能。
“在这一形势下，台积电等代工厂涨价一是覆盖增加的原材料、设备等成本，二是通过涨价来挤出‘水分’，三是增加头部效应。”程浩进一步分析说。
集微咨询资深分析师陈翔也表示，涨价源于原材料的涨价以及市场的需求，涨价的对象是代工厂所有的客户，概莫能外。
爱集微此前报道，台积电上次宣布全面涨价在2021年8月，其7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%，其余成熟制程产品涨幅约20%，涨幅为其十年来最大。此次再次出手，台积电给出的理由是通胀迫在眉睫，成本上升，以及正在进行大规模扩张计划，据悉已核准约新台币近5000亿元资本预算，用于扩建先进、成熟及特殊制程和先进封装产能。
更值得注意的是，在台积电2022年第一季度财报中，其营收达到175.7亿美元，HPC的整体营收大幅增长达26%，营收达72亿美元，同比增长将近60%，占比小幅超过了智能手机，这在台积电的历史上也是第一次，释放出大变局的信号。
而台积电、三星和联电凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给及全球领先的技术研发进度，目前囊括了全球三分之二的晶圆代工市占率。在代工价格再度“普涨”之际，半导体设计企业不得不再次直面供应链涨价的冲击。
影响不一？
依照工艺和芯片尺寸不同，加之良率等因素，一个晶圆约能切十几K到上百K颗芯片，对设计厂商来说，晶圆涨价的影响要看采用的工艺和毛利率。
以一个28nm工艺12英寸的晶圆约6000美元计，如果涨价5%-10%，也即涨至6300-6600美元。看似不多，但分配到不同制程和面积的芯片，幅度也就不一。
有数据显示，2021年台积电产能换算之后，约每月280万片8英寸晶圆，换算成12英寸则约有196万片晶圆。按照台积电2021年财报显示，其5nm营业收入占比19%，7nm占比 31%，16nm占比14%，28nm占比11%。其中，5nm制程同比增长达 188%。按地理区域划分，中国大陆占比10%。
国内GPGPU大厂沐曦的CTO杨建认为，从代工涨价来看，28nm及以上工艺影响最大，14-7nm反而影响较小，7nm之下大陆的设计厂商基本拿不到。进一步来看，国内相对高端芯片采用的制程以7-28nm为主，而因国际大厂都力追最先进的7nm、5nm及以下，反而16nm-12nm的产能会更有余量。
提及毛利率，亦是几家欢乐几家愁。
合肥联睿微电子科技有限公司CEO李虹宇认为，设计公司芯片的高低端与工艺的先进性与否没有必然关联，涨价影响程度主要还是看毛利率。
“以一颗芯片成本是50元为例，假设晶圆成本占了30元，如晶圆价格涨了10%，意味着成本涨至33元，整体成本上升为53元。如果原本毛利率为50%，在涨价之后则降至47%。如果公司拿销售额的20%投入研发，那净利率则从30%降至27%。” 李虹宇举例说。
则更一步来计算，如之前毛利润率为40%，成本则为60%，如晶圆成本占60%，在涨价10%之后，晶圆成本从36%涨至39.6%，整体成本升至63.6%，毛利润率降为36.4%。如将20%投入研发，净利率为16.4%。
“前者的净利润降为原来的90%，后者则降为原来的82%，显然这会加速淘汰低毛利率芯片。”李虹宇得出结论说，“因此台积电此举也是一种商业策略，是为了淘汰毛利率低产品代工的一个手段，未来能在台积电流片的公司基本上是保持高毛利率的公司。”
另有一家设计公司代表提到，代工厂新一轮的涨价对采用28-40nm制程的设计公司影响较大，其他制程相对没有那么满载。尽管涨价对公司造成了一定影响，但因长期合作的代工厂也适当地给予了一定的优惠力度，相对来说，成本上升的幅度不会比友商大。
无疑，代工短缺和涨价引来新一轮成本上涨，对设计公司议价能力考验再度升级，是否具备议价能力、能否价格传导、能否保证产能，成为保证盈利、保证毛利率的关键。首创证券报告指出，代工涨价过程会加速产业向产品更具壁垒的头部厂商聚集，而议价能力弱的厂商将面临上下游挤压、毛利率降低的风险。在代工报价居高不下之际，部分IC应用需求已出现大幅修正，主要集中于智能手机、PC以及家电MCU等。
投资遇冷？
而涨价引发的一要注意的是涟漪反应。
程浩就明确说，对大陆设计公司来说，未来低端产品会走向饱和，一些设计公司已被砍单了。而在国际大厂占据先进工艺产能的情形下，未来大陆设计公司将更难拿到先进工艺产能，即便拿到成本也将上升，这代表利润将下降，或将影响后续的研发和扩张。
元禾璞华董事总经理祁耀亮指出，消费终端需求周期性的下滑和供应链环节的涨价，对消费类设计公司的影响巨大，对其毛利造成沉重的打击。如果消费类设计公司没有办法占据更高的份额，将高额投资回报尽快收回来，后续的研发和发展将面临诸多挑战。
“从整个赛道来说，一是参与的选手太多，二是由于疫情的影响以及经济层面的，成长性相比之前或将持续下滑，这表明没有太多的机会了。”祁耀亮进一步表示。
对此李虹宇的观点是无论是哪一赛道，一定要实现足够的毛利率，这样才能保持持续的研发与迭代，才能对抗风险和不确定性，获得进阶。
反映到投资，或是一半是海水一半是火焰。
“由于汽车、工业类赛道设计公司上市之后的表现抢眼，估值攀升，相对于消费类设计公司，投资机构更倾向于关注和投资模拟、工业和汽车类设计公司。”祁耀亮直言说。
应对之道
丘吉尔曾说“不要错过每一场危机”，对于蓄势待发的大陆半导体设计公司来说，或更要直面这场日益严峻的挑战。
从短期来看，陈翔提议，对于供应链的涨价，半导体设计公司若希望维持原价或者更少的价格，需要从技术上突破，来达到减少成本的目的，同时大陆的代工厂与设计企业可以合作来突破这些技术难关，这也会给大陆芯片带来很大的进展。
如果要在先进制程有所进阶和突破，除了大陆代工厂要加大投资、解决光刻机等难题之外，设计公司也要多路并进，寻求解药。
“大陆半导体设计公司数量基本是美设计企业的百倍以上，这是难以持续的，无论是营收还是研发收入与国外巨头的差距依然较大，未来一定要加快整合，并着力实现高毛利率。”
李虹宇强调。
对此杨建从设计和人才的角度剖析说，一方面大陆半导体公司必须长时间优化设计和架构，使用比最先进工艺低2-3代来竞争。另一方面，国内设计人才特别是7nm的后端布局布线人才短缺严重，而且软件人才比硬件人才更加短缺，由于设计公司太多太分散，导致没有形成合力，未来应进一步加大人才培养力度，同时设计企业要加快整合。
图：2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，按终端用途的半导体需求分布情况
来源：WSTS
此外，也要看到目前金融市场低迷引发的连锁反应。祁耀亮谈及，这会让一些小型企业遭遇融资难，从而加快设计公司的并购整合。从更长远的层面看，这种整合反而有利于设计公司的发展。
最后，仍是要保持开放与合作的态度。程浩最后建议说，国内的设计公司仍要着力走出去，与国外设立合资公司，解决设计人员和产能问题。此外部分芯片要去国产化概念，才能走向全球市场。