3月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）对全球晶圆厂的设备支出预期进行了调整，但仍预计今年会有增长。
SEMI在最新发布的报告中，对全球晶圆厂的设备支出预期进行了调整，他们预计，在经历2019年的下滑之后，全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。SEMI预计的主要是今年和明年，全球晶圆厂的设备支出有望在今年温和复苏，并在明年大幅上升，投资也将创下记录。
具体到今年，SEMI预计全球晶圆厂的设备支出将缓慢复苏，同比增长3%，达到578亿美元。
在报告中，SEMI预计，全球晶圆厂的设备支出今年同比增长3%，主要还是得益于下半年，他们预计今年上半年的支出较2019年下半年将下滑18%，但下半年的情况会明显好转。
2020年，冠状病毒（COVID-19）爆发侵蚀了中国的晶圆厂设备支出。不过，尽管继续受到该病毒的不利影响，但今年中国设备支出将同比增长约5％，达到120亿美元，并在2021年同比增长22％，即150亿美元。三星、SK海力士、中芯国际和YMTC的投资将推动这一增长。
在台积电（TSMC）和美光投资（Micron investments）的推动下，中国台湾将在2020年以近140亿美元的设备投资成为支出最高的地区，但到2021年将降至第三，支出超过130亿美元，降幅为5%。
2020年，韩国将凭借三星（Samsung）和SK海力士的投资，在晶圆厂设备支出中排名第二，增长31%，达到130亿美元，然后在2021年以26%的增长率跃居榜首，达到170亿美元。
东南亚（主要是新加坡）在2020年和2021年也将实现强劲增长（同比增长33%，达到22亿美元）。
欧洲/中东的设备支出将在2020年达到37亿美元，增幅超过50%，与2021年英特尔、意法半导体和英飞凌的投资收益相当。
在日本，随着Kioxia / Western Digital、索尼和Micron的投资，晶圆厂设备支出的增长到2020年几乎可以忽略不计，达到2%，到2021年将增长到近4％。
紧随其后，美国2020年的支出将低于2019年，其中晶圆厂设备投资骤降24%至62亿美元，2021年下降4%，延续经济低迷。
据了解，在2020年将会有18座新晶圆厂开工，并且未来每个月能够新增产能110万片，而新增产能包括了不同的晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工占35%、存储方向占34%。随着人工智能、5G、物联网、智慧城市的逐渐成熟，全球对于芯片的需求就在不断的上升，所以，晶圆厂的发展也会越来越受到更多人的重视。
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