半导体制造工艺进入到7nm製程，并朝向3nm前进，半导体设备的进化具有举足轻重的地位。IC从上游的电路设计，到下游封装，整个制造流程约300～400道工序，这反映半导体製造工艺复杂，所需的相关设备种类广泛，再加上自动化产出，因此设备精密度要求高。
根据SEMI预估，2019年～2021年半导体设备市场销售规模分别为576亿美元、608亿美元，及668亿美元，随着5G推动半导体科技发展，其设备产业规模，可望创下历史新高。
资料来源:SEMI,日本半导体协会
半导体制程随着每一代更新，则需新的先进的制程设备。以台积电为例，每个节点的投资金额迅速攀升，以16nm制程来看，1万片/月的产能投资为15亿美元，同样规模产能，7nm制程则成长一倍至30亿美元，5nm则估计要50亿美元，而3nm需要100亿美元的投资。
资料来源:SEMI
若细分半导体设备投资比率，其中以光罩、沈积、蚀刻和清洗等设备投资比重相对较高。以SEMI提供的数据而言，晶圆制造及处理设备类别的投资金额最大，占总设备投资约81%。
晶圆制造设备投资中主要有光罩机、蚀刻机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿式设备、过程检测等六大设备，其中光罩、蚀刻和薄膜沈积设备等所占比重高，光罩机约占总体设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沈积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)。
目前全球半导体设备市场主导权集中在国际大厂手中，全球前四大半导体设备厂市占高达57%，至于前十大厂的市占则为78%。
资料来源:Semi,全球晶圆设备制造厂营收(亿美元)
细分来看，光罩机市场规模约160亿美元，前3大龙头拥有95%的市占。主要EUV设备大厂有ASML、Nikon、Canon等，其中，ASML为产业龙头，其技术已能够生产5nm EUV微影设备。
而蚀刻设备市场规模约115亿美金，全球前叁大供应商拥有94%的市占。半导体制程中有两种基本的蚀刻工艺：湿式与干式，干式则为全球主流技术。而蚀刻机主要生产大厂为Lam、AMAT及东京电子。
至于薄膜设备(气相沈积)市场规模约145亿美元，分为化学气相沈积(CVD)与物理气相沈积(PVD)两类，前者由日立、Lam、东京电子、AMAT主导70%的市场，后者则由AMAT、Evatec、Ulvac分占90%市场。
SEMI公布的数据显示，今年1月北美半导体设备制造商出货金额达20.45亿美元，年增率达22.9%，已连续4个月保持年成长，且涨幅有所提高，同时今年1月份出货金额更创歷年1月出货额次高水準，反应半导体产业在经歷逾一年的回档后，已出现反转。
资料来源:SEMI
不过，目前要留意的是肺炎疫情对于欧美市场的影响，一旦欧美各国疫情恶化，纷纷扩大封锁，将严重影响下游终端电子消费，而这冲击势必向上蔓延，最终打击半导体景气。