小程序
传感搜
传感圈

芯片扩张不如预期,芯片短缺的影响恐将持续

2022-05-12
关注

ASML执行长Peterwenink最近表示,从未见过如此严重的供应链限制,半导体设备交货期延长,芯片短缺的影响可能会继续,其中成熟工艺芯片,应用领域广泛,在上游产能短缺下,导致短缺更加严重。相关设备公司表示,由于汽车市场芯片短缺,严重影响了汽车的生产和销售,工业控制芯片短缺也导致了半导体和PCB等许多自动化设备生产卡,交货期持续延长。

随着5G、AI、汽车和高性能需求的强劲表现,全球IDM和晶圆OEM正在扩大生产。同时,PCB行业也受益于国际厂长的承包能力,迎来了新厂建设和现有生产线的瓶颈和升级浪潮。这意味着到2024年,相关供应链运营业绩将不用担心。

然而,这一扩张浪潮的一个关键问题来自于设备不足。设备行业相关人士表示,半导体和PCB相关设备都面临着难以改善交货延迟的困境,并指出物流问题和零部件和材料短缺是关键。

目前,半导体设备的交货期已从2021年年中的6个月延长到18个月以上。其中,相关设备配备的各种工业控制芯片已成为重灾区,包括MCU。FPGA和嵌入式处理器的供应非常紧张。微芯科技、意法半导体的芯片交货期长达50周,影响了许多关键设备。

上游晶圆OEM。IDM厂的生产能力供不应求或日程安排,使设备最终内外组装完成,但缺乏核心无法生产商品。在连锁效应下,它也完全扰乱了晶圆OEM和PCB大型工厂的巨大扩张计划。装机时间表难以推进,上下游复杂混乱短期内难以解决。

半导体。PCB设备的交货期从半年延长到一年以上。ASML执行长Peter wenink最近表示,从未见过如此严重的供应链限制,半导体设备交货期延长,AO4840L芯片短缺的影响可能会继续,其中成熟工艺芯片,应用领域广泛,在上游产能短缺下,导致短缺更加严重。

虽然最近对笔记本电脑、手机等消费电子产品的需求减弱,IC设计经常削减订单的生产能力,但事实上,释放的生产能力立即被汽车、通信和其他应用程序的芯片完全吞噬,无法满足巨大的订单需求。

相关设备公司表示,由于汽车市场芯片短缺,严重影响了汽车的生产和销售,工业控制芯片短缺也导致了半导体和PCB等许多自动化设备生产卡,交货期持续延长。具体产品包括MCU、FPGA和嵌入式处理器,这些短缺的工业控制芯片影响了许多关键设备的交货期。

工业控制产品的缺陷已经反映在许多层面上,包括PLC。变频器的交货期已从4-6周延长到16-24周。面对汽车和工业控制芯片的需求,瑞萨于2022年初开始提高价格,于3月底再次提高报价。

工控芯片主要用于电机控制、仪器仪表、低压配电、电动工具等多种应用场景,但由于工控市场规模有限,工控芯片相对不太重视。

根据研究机构Omdia的报告,2020-2024年全球工业控制芯片市场年复合增长率为4.9%,到2024年全球工业控制芯片市场销售额将达到623亿美元。2020年,我国汽车制造业营业收入达到8.16万亿元,而我国工业控制市场规模约为2057亿元,是汽车行业的四分之一。在这样的规模差距下,工业控制芯片的订单不得不让路其他芯片。

具有少量多样性的工业控制芯片应用广泛,但主要以成熟工艺生产为主,是近年来晶圆OEM生产能力最紧张的部分。在晶圆OEM中。IDM厂根据订单规模或客户重要性排名,不包括优先供应,连带也使用各种芯片的半导体。PCB相关设备和材料缺货,无法出货。

目前,包括ASML、Lam在内的世界上许多大型设备制造商都面临着芯片短缺和设备交付延迟的挑战。与此同时,半导体设备制造商将优先考虑台积电、英特尔和其他主要客户,这也影响了其他行业的扩张计划。

此外,近年来,PCB公司也遇到了光学、湿工艺等关键设备交付时间长达一年半甚至两年以上的问题。由于生产设备交付时间延长,难以预测,与客户协商的ABF载板生产能力合同已达到3~5年。

总的来说,半导体。PCB设备所需芯片缺货问题至少要到2023、2024年才能实现,预计众厂扩产时间将难以实现。

集成电路产业与工业控制领域的关系实际上是相辅相成的。集成电路产品是支撑产业的重要组成部分,产业水平的提高将直接影响集成电路生产过程。因此,工业控制芯片迫切需要注意。




您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

武汉普赛斯仪表 PMST-6000A 半导体测试设备

电流的IGBT静态参数测试系统,可提供IV、CV、跨导等丰富功能的综合测试,具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试需求

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘