据外媒报道，3月4日，无线连接和智能传感技术公司CEVA宣布推出世界上最强大的DSP架构gen4ceva-XC。这种新架构为5G端点和无线接入网络（RAN）、企业接入点和其他千兆低延迟应用程序所需的最复杂并行处理工作负载提供无与伦比的性能。
GEN4CEVA-XC将标量和矢量处理的原理统一在一个强大的体系结构中，实现了两次8路VLIW和高达史无前例的14000位数据级并行。它采用了先进的深流水线结构，在7nm进程节点上实现1.8ghz的操作速度，采用了独特的物理设计架构，实现了完全可综合的设计流程和创新的多线程设计。这使得处理器可以动态地重新配置为一个宽的SIMD机器或分成更小的同步SIMD线程。Gen4 CEVA-XC体系结构还具有一个新的内存子系统，使用2048位内存带宽，具有连贯、紧密耦合的内存，以支持高效的同时多线程和内存访问。
Linley Group的高级分析师Mike Demler评论道：“Gen4 CEVA-XC架构展示了CEVA在推动并行处理领域的数字信号处理器创新方面的行业领先承诺。它的动态可重构多线程和高速设计，以及控制和算术处理的综合能力，为ASIC和ASSP对5G基础设施和端点的扩散奠定了基础。”
基于GEN4CEVA-XC架构的第一个处理器是多核CEVA-XC16，这是有史以来最快的数字信号处理器。它的目标是快速部署5G-RAN体系结构的不同形式要素，包括开放式RAN（O-RAN）、基带单元（BBU）聚合以及Wi-Fi和5G企业接入点。CEVA-XC16也适用于与基站操作相关的大量信号处理和人工智能工作负载。
CEVA-XC16是基于公司与领先的无线基础设施供应商在蜂窝基础设施ASIC方面的广泛合作经验，结合最新的3GPP发布规范而专门设计的。上一代CEVA-XC4500和CEVA-XC12 DSP如今正在为4G和5G蜂窝网络供电，而新的CEVA-XC16已经在为其下一代5G ASIC设计一个领先的无线供应商。
同时，CEVA-XC16提供每秒高达1600千兆操作（GOP）的高并行性，可以重新配置为两个独立的并行线程。它们可以同时运行，共享L1数据内存和缓存一致性，这直接提高了PHY控制处理的延迟和性能效率，而不需要额外的CPU。当大量用户连接在拥挤的区域时，这些新概念将每平方毫米的性能比单核/单线程架构提高50%。这相当于一个大型核心集群节省35%的芯片面积，这是定制5G基站硅的典型情况。
CEVA移动宽带业务部门副总裁兼总经理Aviv Malinovitch评论道：“5G是一种具有多种增长载体的技术，跨越消费者、工业、电信和人工智能领域。解决这些零碎复杂的用例需要处理器的新思维和实践。我们的Gen 4 CEVA-XC架构封装了这种新方法，通过突破性的创新和设计实现了前所未有的DSP核心性能。CEVA-XC16数字信号处理器就是这一点的证明，它大大降低了希望从不断增长的5G资本支出和开放式RAN网络架构中获益的原始设备制造商和半导体供应商的进入壁垒。”
关于CEVA公司
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先许可方。提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台和辅助软件，用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能，所有这些都是实现更智能、互联世界的关键技术。与全球半导体公司和原始设备制造商合作，为一系列终端市场（包括移动、消费者、汽车、机器人、工业和物联网）创建节能、智能和互联设备。我们的超低功耗IPs包括用于移动和基础设施中5G基带处理的基于DSP的综合平台，用于任何支持摄像头的设备的高级成像和计算机视觉，以及用于多个物联网市场的音频/语音/语音和超低功耗常开/传感应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest实验室传感器处理技术为AR/VR、机器人、远程控制和物联网提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能，我们提供一系列的人工智能处理器，能够在设备上处理各种各样的神经网络工作负载。对于无线物联网，我们为蓝牙（低能耗和双模）、Wi-Fi 4/5/6（802.11n/ac/ax）和NB物联网提供业界最广泛采用的IP。
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