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5月7日，圈内突传德州仪器TI裁撤中国MCU研发团队事件，一时引起轰动。5月8日星期天，TI中国紧急发文“辟谣”。
然而，事件的根本不是TI是否撤离了中国MCU研发团队，而是确实越来越多的国外半导体公司裁撤、缩减了在中国的研发团队。而自美国对华为等企业制裁后，业内已形成国产替代浪潮。
本文简述了德州仪器MCU团队裁撤事件及辟谣内容，并深度阐述传感器+MCU的作用、MCU全球尤其是国内产业情况、国产替代的可能性和路径，最后附有30家国产MCU厂商的最新产品、核心技术、关键应用、主要客户、竞争优势等信息。
一、德州仪器TI关于裁撤中国MCU研发团队事件的辟谣
5月7日，业内人士称，德州仪器已经裁撤中国区所有的MCU团队，并把原MCU产品线全部迁往印度。
报道称，TI在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，而MSP430系列是TI从1996年开始推向市场的一系列16位超低功耗、低成本MCU。现在该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。现在国内MCU圈子已经开始疯狂“抢人”。
德州仪器5月8日公开对外回应，德州仪器中国区没有裁撤任何员工；中国是全球最重要的市场，会持续投资中国市场并履行承诺。
- 中国是全球最重要的市场，我们会持续投资中国市场并履行我们的承诺。
- 德州仪器中国的员工一直为中国及 全球的关键市场创新而持续努力,我们珍视每一位员工，他们对公司的成功至关重要。
- 自1986年以来,我们已在中国建设了完整的本土支持体系，包括成都一体化制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，以及Tl.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。
德州仪器半导体技术(上海有限公司
二零二二年五月八日德州仪器是MCU、传感器、模拟芯片等领域的领先企业，MCU在传感器产业中也具有关键作用。传感器+MCU的组合已成为传感器发展的趋势。二、什么是MCU？1+1>2！传感器+MCU已成趋势Microcontroller Unit (MCU)，中文名为微控制器，又称单片机，是嵌入式技术时代的产物，它为各种嵌入式产品提供适度的计算能力以及实现某些专门用途。MCU将CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA、LCD驱动电路等多种接口都集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。传感器作为电子产品的“感知中枢”，在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛。由于越来越多地应用于智能电网、智能交通、智能安防等领域，传感器在基本功能之外，开始越来越多地承担自动调零、自校准、自标定功能，同时具备逻辑判断和信息处理能力，能对被测量信号进行信号调理或信号处理，这就需要其拥有越来越强的智能处理能力，也即朝着智能化的方向发展。因此，传感器和MCU结合，具有各种功能的单片集成化智能传感器成为主要发展方向。MCU的应用：凭借高性能、低功耗、可编程、灵活性等特点被广泛应用于各个领域，主要包括消费电子、工业和汽车电子领域等。其中，消费电子的应用包括家用电器、电视、游戏机和音视频系统等；工业领域包括智能家具、自动化、医疗应用及新能源等；汽车领域包括汽车动力总成和安全控制系统等。MCU的分类1：根据用途可分为通用型和专用型；根据存储器架构可分为哈佛架构和冯诺伊曼架构；根据指令结构可分为CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机微控制器)。早期的MCU都是CISC架构，它具有庞大的指令集，试图使用最少的机器语言/代码行数，从而牺牲了整台机器的执行效率。RISC架构的计算机系统只有少数指令，且每条指令的长度相同，执行时间短，因此MCU可以用很高的频率来运算。但RISC架构使处理器运行速度更快、设计更简单、更廉价、制造更简单的同时，编写的代码量会非常大，软件的开发会变得更加复杂。MCU的分类2：根据数据总线的宽度和一次可处理的数据字节长度可将MCU分为4、8、16、32、64 位。8 位MCU 工作频率在16~50MHz之间，强调简单效能、低成本应用；16 位MCU，则以16 位运算、频率在24~100MHz，由于32 位出现并持续降价及8 位简单耐用又便宜的低价优势下，夹在中间的16 位 MCU 市场不断被挤压，成为出货比例较低的产品。32 位MCU 是MCU 市场主流，单颗报价在1.5~4 美元之间，工作频率大多在100~350MHz 之间，执行效能更佳，应用类型多元化。剩余的64 位MCU 市场还在萌芽阶段。受到IC 行业下行周期、疫情等因素影响，全球MCU 的市场规模在2019 年和2020 年连续下滑。随着全球疫情逐渐好转，IC Insights 预测MCU 将在2021年恢复增长，预计2023 年市场规模将达188 亿美元，再创历史新高。国内MCU 市场在2019 年已达256亿元，IHS 数据显示，随着中国大陆汽车电子和物联网领域的快速发展，MCU的需求大幅增长，2018-2022 年MCU 市场年平均市场增长率达到9.39%，预计到2022 年，中国MCU市场规模将达到319.3 亿元。全球MCU 市场前6 大厂商均为海外厂商，即瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、微芯科技、意法半导体、德州仪器，2019 年市占率分别为18.1%、17.6%、16%、12.4%、12%和7.8%，合计占据84%的市场份额。中国厂商的市场份额较低，仅有新唐科技（中国台湾）、芯科科技（中国台湾）和华大半导体进入前十，合计市占率不足4%。中国MCU 市场，前8 大厂商为海外厂商，2019年合计市占率达84%，集中度略低于全球。大陆厂商中颖电子和兆易创新也位列前十，市占率分别为2.31%和2.09%。（一）国内厂商以Fabless（无工厂芯片供应商：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包）模式为主，下游集中在消费电子领域。运作模式方面，海外厂商和中国台湾厂商以IDM（集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身） 模式为主，国内大陆厂商以Fabless 模式为主，仅有个别大陆厂商士兰微、华大半导体等采用IDM 模式。产品下游应用领域方面，海外厂商产品种类齐全，消费电子、工业控制、汽车电子等全领域覆盖，国内厂商产品主要集中在消费电子领域。仅少数国内厂商能量产车规级MCU 产品，如杰发科技、比亚迪、芯旺微、赛腾微电子、中微半导体等，其余厂商处在产品研发或认证阶段。（二）国内外厂商MCU 产品位数相差不大，内核各有千秋。MCU 产品位数方面，海内外厂商差距不大，主流产品均为32 位，部分国内厂商如中颖电子以8 位为主。各大厂商MCU 产品均以ARM 内核为主，同时不断推出自研内核和RISC-V 内核的产品。嵌入式系统开发大多基于平台模式，MCU 平台的建设与代码移植、软件兼容、硬件优化的方便程度有关，从而影响开发时间和产品上市周期。海外厂商在MCU 生态环境建设方面优势明显，配套器件、集成开发环境（开发板、开发工具、中间件等）、操作系统等建设完善，功能丰富，且不断更新迭代。多数国产MCU 企业的生态建设还停留在较为底层的集成开发环境（开发板、烧写器和基础固件库等），至于开发环境（IDE）、RTOS 和中间件，依旧依靠第三方更高层应用的支撑。在专业算法库、技术论坛、行业应用以及大学计划等方面，国内MCU 厂商与国际大厂依旧相差甚远。此外，对于国内MCU厂商来说，客户信心的建立和使用习惯的培养也需要一个长期的过程。贸易摩擦vs 政策支持，芯片国产替代大势所趋。当前，中美贸易摩擦不断升级， 美国不断打压中国半导体产业。从中兴、华为断供，至中芯国际被美国商务部列入实体名单等，中国半导体产业逆境前行。究其根本，我国芯片自给率极低，约80%以上依赖进口，2019 年进口金额达到3,040 亿美元，是国内第一大进口商品。另外一方面，国家及地方政府出台了一系列的政策，对国内集成电路行业进行大力扶持。在双重因素作用下，芯片国产替代浪潮已为大势所趋，国内厂商在面对加强研发创新，保障产品自主可控的挑战时，也迎来较大发展机遇。（二）黑天鹅事件频发，MCU 全球供货紧张，有望加快MCU国产替代进程瑞萨在2019Q2 进行停产去库存，之后库存始终处于低位，至2020 年底库存已降至三年最低水平。在此背景下，2021 年2 月13 日，日本福岛7.3 级地震导致停电，造成瑞萨那珂工厂停运，16 日开始复工，约1 周产能恢复到震前水平。更为雪上加霜的是，2021 年3 月19 日，瑞萨日本那珂工厂起火，损失约175-240 亿日元（10.9-14.9 亿人民币），6 月中旬完成全产线设备的启动，随后恢复到火灾前100%生产水平。那珂厂区包括月产能5 万片8 寸厂和月产能2 万片12 寸厂，火灾波及的产品中约64%为MCU。恩智浦拥有5 座8 英寸晶圆厂，其中2 座位于德州奥斯汀的工厂是生产MCU的主力工厂，约占公司工厂总面积的30%。由于德州暴雪影响发电与电力运输，恩智浦从2 月15 日全面关闭这两座工厂， 3 月11 日宣布开始复工，目前预估2021Q2 营收将减少1 亿美元。同样受到德州暴雪影响的还有英飞凌，该8 寸线工厂的主要产品为MCU 和NOR Flash，技术规格为0.13μm,产能约3 万片/月，营收占比约5%。意法半导体（ST）的晶圆厂分布在法国、意大利和新加坡等地区，其中在法国有三大工厂。2020 年3 月，由于欧洲疫情不容乐观将法国工厂减产50%，还将部分晶圆订单外包给台积电和三星，目前ST 产品的代工比例远超30%。2020年11 月，由于员工加薪问题方面的矛盾，导致法国意法半导体的三个主要工会发起罢工，部分产能受到影响。在产能受限的情况下，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体等IDM厂商寻求晶圆代工厂进行产能补充，并加大委外订单比例，类型以28-65nm制程的中阶车用MCU为主。市场供需失衡，MCU呈现高景气度。供应端产能紧张而下游需求持续强劲，使得MCU市场整体供不应求。根据富昌电子发布的市场行情报告，从2020Q4至2021Q2，MCU产品交货周期不断拉长，且未来货期仍呈上升趋势，产品价格也从2020Q4的基本持平转变为2021Q2的不断上涨。多家MCU厂商延长供货周期，多次调高报价，缺芯局面仍没有得到有效缓解。当前MCU缺货行情持续的背景下，国内MCU厂商迎来重要发展机遇。原本使用海外厂商MCU产品的终端客户会转向国内厂商进行采购，国内厂商有望持续抢占MCU市场，进而带动国产MCU产品切入家用电器、工业控制、新能源汽车等高端领域。特别是汽车MCU在此轮缺芯潮中处于重灾区，紧张的缺货情形将加快车规级MCU的验证（去繁化简，主要保留技术层面的验证，大大缩短验证时间）。七、MCU国产替代路径
从消费电子至工业控制，再到汽车电子。
全球与中国MCU 市场下游应用领域存在显著差异。2019 年全球MCU 下游市场主要分为汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子四大领域，其中汽车电子（33%）与工控/医疗（25%）占据超过50%的市场。而2020 年中国MCU 市场在消费电子领域占比最大（26%），计算机网络、汽车电子、工业控制占比分别为18%、16%、11%，其中在汽车电子与工业控制领域的应用合计不到30%。工控用MCU在性能、可靠性等方面的要求介于消费级和车规级之间。中国工业MCU市场中，海外厂商占据90%的市场份额。近几年国内厂商在工控MCU方面发展迅速，MCU产品出货量、销售收入逐年上升。例如，专注智能电表领域的上海贝岭，其2020年MCU产品收入达2.35亿元，销量达1.84亿颗，同比增长12%。汽车电子是全球MCU最大的下游应用领域，占比超过1/3。纵观整个汽车电子芯片领域，MCU主要作用于最核心的安全与驾驶方面，自动驾驶（辅助）系统的控制，中控系统的显示与运算、发动机、底盘和车身控制等，应用范围十分广阔。在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大概占三成。一辆传统汽车需要用到70颗以上的MCU芯片，智能汽车的需求量甚至超过300颗。随着汽车朝着自动化、电动化、智能化、网联化发展，将大幅拉动MCU的需求，同时因为系统复杂度日益增加,车用MCU逐渐由8/16位升级到32位。以ADAS系统为例,Level 2车型就搭载了自适应巡航、车道保持、紧急制动刹车等功能,其中大量使用的车载传感器和车载摄像头需要高性能的MCU 来做模拟数据的处理与驱动控制，未来更高级别的自动驾驶系统有望加速MCU 市场的增长。车规级半导体产品在工作温度、寿命、良率、认证标准等指标要求严苛，同时认证过程复杂，一家从未涉足过汽车电子的供应商若想进入整车厂商的供应链体系至少要花费两年左右的时间。另外整车厂替代意愿不强，倾向于使用已通过验证的MCU 产品，而非导入新厂商的产品。较高的行业壁垒使得车规级MCU 市场具备较高的市场集中度。根据Strategy Analysis研究数据，2020 年海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体市在车规级市场占率达到98%。国内车规级MCU 起步晚，仅少数厂商能量产车规级MCU 产品，如杰发科技、比亚迪、芯旺微、赛腾微电子、中微半导体等，其余厂商处在产品研发或认证阶段。由于中国与全球MCU 下游应用领域分布的差异，中国MCU 市场的高增长率主要来源于物联网和新能源汽车的迅速发展。同时考虑到不同下游应用领域的国产替代难易程度，MCU 的国产替代将沿着从消费电子到工业控制再到汽车电子的路径进行。工业控制及汽车电子领域具有广阔的进口替代空间，国内厂家任重而道远。八、30家国产MCU厂商综合实力对比
我们从如下五个角度对每家公司进行高度概括性陈述和对比：主要产品、核心技术、关键应用、主要客户、竞争优势。虽然公司员工人数和研发人员比例、申请专利数量和财报等数据可以更为直观地对比，但因为大部分厂商都是非上市公司，我们获取的数据还不能全面而客观地反应这些公司的综合实力，因此我们在此没有列出这些量化指标。
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主要产品：闪存芯片、微控制器和传感器核心技术：SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。关键应用：消费电子、工业控制、汽车领域主要客户：服务全球两万多家客户，比如海康，大华，宇视，诺瓦，大疆，小米生态链，科沃斯，石头科技，讯飞，新北洋等。竞争优势：完整的产品线，立体化的生态系统，满足客户多种的设计需求主要产品：工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。核心技术：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器。公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，是国产家电微控制器主控芯片的龙头企业。关键应用：白色家电、生活家电及厨房家电、电动自行车、电动工具、风机、电脑周边（键鼠）、电力电表、锂电池管理和AMOLED手机、手表、手环显示驱动芯片。主要客户：美的，格兰仕，九阳，苏泊尔，老板，志高，博世，欣旺达，联想,OPPO，奥克斯，小天鹅，海尔，鱼跃，九安等。竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备主要客户：IoT设备厂商竞争优势：物联网WiFi MCU通信芯片领域据领先地位主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体核心技术：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术关键应用：电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒主要客户：电网和供电公司竞争优势：智能电表计量技术及应用方案主要产品：安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品核心技术：信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技术关键应用：网络安全认证、金融IC卡、电子证照、可信计算、移动支付与移动安全、物联网、工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。主要客户：智能卡客户包括银行金融机构、政府机构、水电气公司、家电厂商等。竞争优势：提供业内领先的高集成度、高可靠性、低功耗、安全的全系列MCU、安全芯片产品及解决方案。主要产品：低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM核心技术：PUF（物理不可克隆）芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术关键应用：智能电表，智能水气热表，安防消防，健康医疗，智能家居，智能家居主要客户：威胜集团，林洋，三川智慧，杭州三星，正泰，蚌埠依爱，金盾电子，威星，新奥，安居宝，凯迪仕，金卡，安吉尔等等竞争优势：从1999年开始MCU的研发与设计，深耕智能电表二十余载，市场占有率超6成；水气热、物联网、家电等领域多点开花。主要产品：低功耗MCU、高效能模拟器件、功率器件和宽禁带半导体核心技术：安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术、工控和汽车电子的核心功率器件、第三代SiC功率半导体技术关键应用：工业控制、汽车电子、安全物联网主要客户：工业自动化设备厂商、汽车零配件厂商、物联网设备厂商等。竞争优势：凝聚中电集团（CEC）旗下集成电路企业，国内半导体研发技术、人才、应用方案和资本均具有极强实力。主要产品：HR7P/ES7P/7H系列8位MCU、HR8P/ES8P系列32位MCU、ES32F系列32位MCU核心技术：8位/32位 MCU设计开发关键应用：智能家居、智慧家电、智能楼宇、智慧社区、智慧医疗、车载电子、无人机、工业控制、智能功率模块、显示驱动及专用芯片等核心技术：8位/32位设计及高精度模拟、无线射频、驱动、算法的高品质高可靠性产品平台关键应用：家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用。主要客户：美的、格兰仕等家电厂商、消费电子公司等。竞争优势：具备六要素技术能力的芯片设计公司，专注于MCU、高品质、高精度模拟、无线射频、功率驱动、软件算法的技术创新，以核心技术突破引领混合信号芯片行业发展并持之以恒服务于客户。主要产品：ADC/DAC、MCU核心技术：高精度ADC，高可靠性MCU、体征测量传感技术关键应用：健康测量，工业测量，压力触控，消费电子等主要客户：Vivo，小米等。竞争优势：全信号链芯片设计企业主要产品：MCU核心技术：MCU设计研发关键应用：小家电、消费类、安防主要客户：小米、华为、LG、木林森、美的、敏华、海尔、海信、创维、TCL等。竞争优势：高性价比主要产品：MCU核心技术：32位MCU技术关键应用：家电、工业、交通、汽车、健康、消费、物联网、手机及周边。主要客户：家电厂商等。竞争优势：专 业、可 靠、便 捷、高效主要产品：混合信号超低功耗工业/车规级高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能门锁mSOC、电机/电源/电池/射频SOC。核心技术：MCU/DSP采用自主发明KungFu32/KungFu32D内核，芯旺长期坚持低功耗嵌入式存储IP、各类模拟IP、高可靠性技术迭代和积累，确保MCU可在-40~125度宽温度范围可靠运行，还有良好的一致性和稳定性满足各种汽车、工业设备复杂环境的应用要求；芯旺车规芯片通过汽车AEC-Q100 Grade-1认证。关键应用：汽车电子，工业控制、电力电子、通讯设施、变频伺服、数字电源、AIoT。主要客户：华为、东风、吉利、上汽大众、飞利浦、GE、博世/西门子等。竞争优势：拥有核心产品和技术，面对国际一流品牌的竞争，在纯市场化商业需求环境下成功向用户累计交付超过5亿颗工业、汽车级MCU和各类混合信号SOC产品。芯旺将持续投入产品研发和市场推广，推动KungFu架构MCU/DSP在工业、汽车、AIoT、电力、通讯和医疗领域不断实现新的突破和发展，把KungFu处理器平台发展成一个通用平台，成为全球嵌入式计算重要的一极。主要产品：MCU EEPROM NOR FLASH LCD驱动 超低功耗稳压LDO家族核心技术：大存储、超低功耗、高工艺、性能稳定关键应用：三表、汽车、家电、医疗、通讯设备、工控类、智慧家庭、高端智能玩具等。主要客户：上富电技、宝莱特、正泰集团、南瑞集团、上海沪工、利尔达、创维、长虹等。竞争优势：软硬件兼容进口芯片、超低功耗、性能稳定，价格优势主要产品：通用微控制器、低功耗蓝牙芯片、安全芯片等。核心技术：8/16/32位CPU和DPS独立设计技术， 多核异构SoC芯片设计技术，安全加密芯片设计技术关键应用：工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居等应用领域，适用于票据打印机、电动自行车、血氧仪、机械手、对讲机、扫地机等。主要客户：佳博、芯烨、顶尖、斯菲尔、汇川技术等。竞争优势：极海半导体具有20年的集成电路行业经验；在安全芯片技术、兼容设计技术以及MCU/SoC芯片技术上拥有自身独特优势；在珠海、上海、杭州、美国均设有研发中心；芯片年出货量约3亿颗。主要产品：工业级高性能主控芯片等核心技术：频宽设计技术、资源共享技术、同步技术和快速中断响应技术等关键应用：边缘侧终端设备等主要客户：国内大部分电表厂和一些终端厂商竞争优势：主控芯片架构创新且实现高性能指标。主要产品：面向汽车、工业应用的8位，32位MCU及配套模拟功率类芯片核心技术：ISO/TS16949认证通过的汽车级嵌入式闪存工艺制造、汽车级封装以及满足AEC-Q100 Grade 1各项测试规范的严格测试。关键应用：汽车照明、车载前装无线充电等主要客户：汽车零配件厂商。竞争优势：在汽车电子前装市场大批量出货的MCU及模拟芯片供应商主要产品：触控及显示驱动芯片、生物识别（指纹识别）芯片、3D压力传感器、MCU等核心技术：触控和微处理器芯片设计技术关键应用：触控芯片，指纹识别，智能门锁等主要客户：小米、传音、联想、华硕、天珑、沃尔玛、ADVAN竞争优势：专注于模拟技术及数模混合信号技术，是经工信部认定的集成电路设计创新型高科技公司。主要产品：AT32F407, AT32F403A, AT32F403, AT32F413, AT32F415,AT32F421核心技术：55nm先进工艺ARM® Cortex®-M4 32位微控制器研发关键应用：微型打印机、平衡车、三轴手持稳定器、电子白板、指纹识别、扫地机器人、光流无人机、电动车控制器与仪表、5G储能板、舞台灯光、教育机器人等消费性与工控型终端设备应用。主要客户：小米及生态链相关企业, 广州数控设备, 珠海佳博科技, 桂林飞宇科技等。竞争优势：全系列MCU芯片均采用55nm先进工艺制程和ARM® Cortex®-M4内核，具有高主频，宽温度范围-40°C~+105°C 和高可靠、高安全性等特性。主要产品：BLE、MCU、接口转换芯片核心技术：USB/BLE/Ethernet/PCIE等接口芯片和单片机的软硬件设计关键应用：消费类电子、物联网、工业控制、信息安全、安防监控主要客户：物联网设备厂商竞争优势：关键技术全程自研（数字+模拟+射频），软硬件之间无缝对接，为客户提供专业易用的高性价比芯片方案。主要产品：YS4004系列、YS62FXXXX系列、YS68FXXXX系列、MDT系列芯片核心技术：手势识别、触摸IC、麦肯mcu、光电sensor关键应用：小家电领域主要客户：美的、方太、松下、老板、樱花、iHORN、BYD、本田、豪恩等竞争优势：是国内首家手势识别芯片及模块量产的公司主要产品：AC781X系列32位车规MCU、AC7801x系列32位车规MCU核心技术：车规AEC-Q100 Grade1认证通过、零失效、超强ESD防护、恶劣环境抗干扰能力等。关键应用：汽车车身控制系统、冷却系统、照明系统及高可靠性工业控制，工业电机应用等。主要客户：国内各大整车厂及汽车电子零部件供应商竞争优势：基于国产芯片平台的汽车空调控制器开发，专注于汽车电子IC设计。主要产品：8位8051和32位ARM单片机产品核心技术：8位8051和32位ARM微处理器研发技术关键应用：小家电，消防安防，数码类电子，工业控制，汽车电子主要客户：小米系，华为，飞利浦，苏泊尔，飞科，科沃斯，网易严选，品胜等竞争优势：高可靠性、高性价比主要产品：航空用微处理器、工业用微处理器核心技术：应用处理器技术关键应用：航空航天、工业控制主要客户：中航工业、航天科技竞争优势：适用于极端工作环境的高可靠微处理器主要产品：ATS系列、ATJ系列、ATB系列和QUAD-CORE系列音频和多模态交互处理芯片核心技术：超低功耗蓝牙Soc、音视频处理、无线互联关键应用：蓝牙音箱、TWS耳机、语音交互主要客户：AMAZON、小米、魅族等竞争优势：蓝牙Soc领导者，人工智能领域视听芯片全球领先供应商主要产品：低功耗蓝牙音频芯片、8位MCU核心技术：超低功耗蓝牙和语音处理技术关键应用：蓝牙音箱、MP3、智能家居、视频和存储方案主要客户：消费电子厂商等竞争优势：音频类、视频类、存储类以及工控类等产品的一站式设计及解决方案主要产品：C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列；构建了以C*Core为核心的系列 SoC 芯片设计平台和应用软硬件开发平台；指纹登录生物识别芯片。核心技术：高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核，面向不同应用的SoC芯片设计平台，对外进行授权、设计服务和开发自主芯片产品。关键应用：信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。主要客户：计算机设备厂商、信息安全系统公司等竞争优势：坚持走自主创新、安全可控和国际主流兼容相结合的道路主要产品：通用MCU、无线编解码器、传感控制器、马达驱动芯片核心技术：MCU、射频、传感器、马达驱动等领域数字及数模混合类芯片的设计与研发技术关键应用：加湿器、雾化器、耳机充电仓等消费电子产品、智能家居和工业控制等。主要客户：家电和消费电子厂商等。竞争优势：致力于数字及数模混合类芯片的设计与研发，主要服务消费类和工业化终端市场，尤其是在智能控制领域。主要产品：宽带电力线载波通信芯片、智能可穿戴CPU、超低功耗CPU内核Bolt、高性能CPU内核Storm核心技术：自主CPU内核设计以及SoC芯片和系统技术关键应用：智能家居、智慧城市、电力通信主要客户：通信和物联网设备厂商竞争优势：基于宽带电力载波通信技术的CR600和CR700系列32位物联网MCU芯片主要产品：通用MCU、触控MCU、电机驱动MCU等核心技术：工业级通用和专用Flash MCU技术关键应用：大小家用电器、工业控制、电机驱动、医疗健康、安防、消费等领域。主要客户：家电厂商和工控设备厂商竞争优势：拥有近20年工业级MCU技术积累，拥有完善的品质管控和管理系统。
