集成电路芯片是现代电子信息产业的基础和核心，应用广泛，对经济建设和社会发展具有重要的战略意义。随着人工智能、物联网、无人驾驶、5g等新兴市场的不断发展，芯片产业将成为未来高端制造业的首要任务和各国科技竞争的新高地。
芯片产品的制造过程非常复杂，需要在高精度设备下进行。芯片制造设备技术B-18-6要求高，制造难度大，成本高。目前，大多数设备仍由人们控制和依赖进口。国内设备企业的不懈追求和使命是尽快实现高端芯片制造设备的定位，摆脱中国芯片制造对进口设备的长期依赖！
日东科技成功开发了IC贴合机。
芯片的核心产业链包括三个主要环节：设计、制造和包装测试，其中晶体匹配是半导体后端过程中的一个重要过程。芯片匹配的准确性和速度直接影响到客户的生产率和生产效率。作为表面安装设备行业的领导者，日东科技坚持芯片包装问题的关键技术创新，努力克服西方国家的长期困难。经过多年的沉淀和积累，日东科技推出了半导体包装设备客户的芯片匹配解决方案，帮助国内芯片行业的发展！
高精度、高速、高可靠性！
日东科技IC贴合机是一种高精度、高速芯片贴合的通用贴合设备。强大的吸附和力控能力可用于不同的芯片贴合。以高精度直线电机为核心运动模块驱动，配备高性能电机驱动摆臂机构，利用视觉系统准确识别和定位芯片位置。
采用成熟的技术应用平台，采用新的视觉系统和热补偿算法，实现更高的匹配精度。更高的匹配速度可以通过新的图像处理单元和的匹配速度。优化的整体结构布局和完善的系统运动控制有效地保证了芯片匹配的质量。
日东科技IC贴合机支持吸嘴自动更换；支持各种橡胶供应模式；支持多层堆叠材料；支持系统级包装；超薄芯片贴合技术；超小芯片贴合；可实现快速换线。
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺的产品包装，如光通信模块、相机模块、LED、电源模块、功率设备、车载电子、5G射频、存储器等。满足半导体行业对芯片包装高精度、高可靠性的卓越追求。
国际市场阻碍了中国芯片产业的发展，不断引发了中国制造业自主研发和自力更生的创新浪潮。克服困难的时刻已经到来。随着国内芯片产业的稳步发展，日东科技将继续布局半导体包装设备领域，为芯片产业高端设备的早期本地化做出贡献！