现在说到光刻机，可能大部分朋友想到的都是EUV光刻机，毕竟EUV光刻机是近年来的热门话题，而且很多朋友之所以开始了解光刻机，也是因为先了解到EUV光刻机。
诚然，EUV光刻机确实有着它的特殊性，因为只有荷兰制造商ASML可以制造，而比EUV光刻机稍低一个等级的DUV光刻机，供应商还是比较多的，除了ASML，还有日本的尼康、佳能，以及我国的上海微电子。因此从这方面来说，DUV光刻机的供应能力应该远远大于EUV光刻机，但是现在来看，DUV光刻机也”变味“了，其供应远没有我们想象的那么乐观。根据日媒的报道称，近日ASML方面召开了财报电话会议，在财报电话会议上，ASML总裁温宁克谈到了当下的芯片短缺问题，其表示没有任何迹象表明需求会放缓，芯片产能仍将严重短缺。
也就是说，即便是在DUV光刻机上，ASML的产能远远不够解决客户的需求，温宁克为此还特意指出，ASML只能满足DUV光刻机需求的60%。换句话说，40%的DUV光刻机市场，ASML只能眼睁睁看着被竞争对手拿走，而这些竞争对手中，自然就包括了我们国产光刻机厂商上海微电子。根据上海微电子官方公布的产品来看，在DUV光刻机上，上海微电子有两款产品可供选择，第一款为采用KRF准分子激光器，光波波长为248纳米的DUV光刻机;第二款为采用与ASML的DUV光刻机相同的ARF准分子激光器，光波波长为193纳米的DUV光刻机。
根据SEMI预测，2021年全球半导体设备市场规模有望增长34%至953亿美元，到2022年全球半导体设备市场有望突破1000亿美元，主要驱动力来自于半导体行业扩张周期下全球半导体厂商资本开支不断增加。光刻机无疑是芯片制造设备中最重要的设备之一。光刻设备对光学技术和供应链要求极高，拥有极高技术壁垒，已成为高度垄断行业。EUV高端光刻机制造技术高度复杂，光学镜头、光源设备、是最为核心的。高精密光学镜片是光刻机核心部件之一，高数值孔径的镜头决定光刻机分辨率以及套值误差能力，EUV极紫外光刻机唯一可使用的镜头由卡尔蔡司生产;高性能光刻机需要体积小、功率高和稳定的光源，主流EUV光源为激光等离子光源(LPP)，目前只有美国厂商Cymer和日本厂商Gigaphoton才能够生产。但是这些所有的核心部件皆对中国禁运。受制于该技术的高壁垒，光刻机成为中国半导体设备制造的最大短板。短时间内，中国光刻机难以追赶世界光刻机世界水平。在我国光刻机设备生产领域，上海微电子一骑绝尘。上海微电子自2002年成立，至今也有了20年的光刻机研发历史，其生产的SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8吋线或12吋线的大规模工业生产。
EUV是最前沿尖端芯片工艺所必需的设备。但目前中国大陆的芯片代工厂受限于美国的技术禁运，无法向ASML的极紫外 (EUV)光刻机下订单。本周一，上海微电子举行了首台2.5D / 3D先进封装光刻机发运仪式。这标志着中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户。该设备可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
在2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这也意味着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。要知道，光刻机主要分为前道光刻机、后道光刻机和面板光刻机，像ASML生产的DUV光刻机、EUV光刻机就是前道光刻机，主要应用于晶圆的制造，而上海微电子交付的2.5D/3D先进光刻机，就属于后道光刻机，主要应用于芯片的封装。更重要的是，上海微电子交付的先进封装光刻机，不仅拥有高分辨率，而且还具有高套刻精度和超大曝光视场，可以满足超大芯片尺寸的封装应用需求，代表了该行业同类产品的最高水平。
