小程序
传感搜
传感圈

国巨推出全系列车用厚膜芯片电阻AC系列,满足汽车市场需求

2022-04-24
关注

  据资料了解在公元2000年初,Yageo国巨品牌超越日本大厂Rohm成为世界最大芯片电阻器制造商并于同年七月并购全球知名的飞利浦全球陶瓷组件与磁性材料部门,取得关键制程技术,晋身世界被动组件服务供应领导厂商,更与世界级电子通路商Arrow缔结策略联盟,结合国巨全球运筹生产管理系统。

  总部设于台北的跨国性被动组件创新解决方案提供者(innovative solution provider)全球员工超过6000人,在欧洲、北美洲和亚洲等26个国家设有市场行销通路、生产据点和研发中心,年营业额逾七亿美元。

  国巨公司(YAGEO)日前推出全系列车用厚膜芯片电阻AC系列,此产品符合车用电子的验证,主要应用于汽车冷暖系统、空气调节、信息娱乐系统、自动导航、及电源管理等。

  
国巨AC系列

  车用厚膜芯片电阻AC系列

  相较于其他应用领域,汽车对零件应用及规格的要求更为严苛,例如高信赖性,抗高温,抗高湿,抗硫化等等,国巨此次推出符合车用级(AEC-Q200)规范的AC系列,将能完全满足客户的需求,并代表国巨努力经营汽车市场的承诺。

  新推出的AC系列植基于国巨既有的厚膜量产经验,进一步改善现有制程后研发完成符合汽车工业规范的产品。AC系列通过了AEC-Q200认证、8000小时的寿命试验、小于1%的潮湿敏感度(85°C,85%RH,1000小时)和2000V的ESD防护能力,这些高标准特性使得国巨的AC系列能够满足汽车应用对性能的要求。除符合车用电子规范外,相较于竞争对手的同级产品,国巨AC系列电阻更通过产品自动外观检测以及加入抗硫化功能,提供更完整的质量保证。

  AC系列具有高可靠性、耐高温和抗潮湿能力,在严苛的环境下非常稳定。AC系列提供完整的尺寸从0402到2512,并且已经量产。汽车等级厚膜电阻器对国巨而言是技术上向前迈进一大步,这个市场也深具发展潜力。

  深圳佰束电子科技有限公司更是国巨Yageo代理直销商,主要直销国巨贴片电阻、国巨车规电阻、国巨贴片电容、厚膜贴片电阻、薄膜贴片电阻、Yageo电阻、国巨贴片排阻等等相关产品,而无论是国巨电阻RC、RT、RJ、RV等系列以及电容、电感、薄膜、厚膜、车规基本都有着国巨Yageo品牌海量库存,完全是从原厂拿货品质保障。另外我司还代理直销华德、天二、厚声、旺诠、威世、三星、TDK、太诱、村田、光颉、硕凯等等的品牌电阻、电容、保险丝、电感、二极管、静电类保护器件。

  如有需要可询Lbm7788,海量品牌库存等您选型、选购。

  国巨HCV系列

  Yageo高CV的MLCC是出色性能和可靠性的标志。这些器件具有高电容和中等电压,采用X7R规格,电容覆盖1μF至10μF,外壳尺寸从0805到2220,电压从50至100V。该

  HCV系列带有镀镍隔层端子,具有出色的机械强度,且可用于如电源、DC/DC转换器、照明和服务器等应用领域。

  HCV系列特性和优势:

  同步高电容和DC电压

  更高能量密度

  无极性,高可靠性

  HCV系列应用:电源、DC/DC转换器、照明、服务器、国巨贴片电阻命名规则

  国巨电阻都是以R开头,前面2个字母表示电阻的系列名称。RC表示一般厚膜电阻,例如:RC0402JR-07100KL,RL表示低阻值电阻。如RL0603JR-070R12L,RT表示高精密厚膜电阻,RJ表示薄膜电阻,RV表示高压电阻。

  系列名称(RC/RT/RJ/RV等)后面的4位数表示尺寸,如0100,0201,0402,0603,0805,1206,1210,1218,2010,2512等等。

  还有尺寸后面的字母表示误差:W=±0.05%,B=±0.1%,C=±0.25%,D=±0.5%,F=±1%,G=±2%,J=±5%,K=±10%,M=±20%。

  误差后面的字母表示封装形式,如R表示纸带,K表示塑料编带。封装形式后面2位数表示封装尺寸,07表示7寸盘,10表示10寸盘,13表示13寸盘,封装后面的数值表示阻值,如0R表示0欧,1K=1000欧,1M=1000 000欧,最后的L表示无铅。

  深圳MLCC电子元器件采购可询Lbm7788

  我司专业从事贴片电容、电阻、电感、磁珠、保险丝等电子元器件代理商,代理品牌有国巨(YAGEO)、三星(SAMSUNG)、村田(MURATA)华新科(WALSIN)TDK、风华(FENGHUA)、厚声(UNIOHM)、原厂授权的代理商。原厂优势渠道、原装现货库存、产品质量保证、专业服务团队,欢迎了解!

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

YAGEO Nexensos 国巨先进传感器 Temperature Sensor Assemblies 温度探头

许多温度传感应用需要封装在保护外壳中的传感元件。为了减少开发时间和成本,Heraeus开发了一系列适用于各种应用的标准封装传感器。有几种传感器模型可用于促进快速成型过程。我们的分销合作伙伴可提供少量原型产品。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

芯查查

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

90.75亿日元!国巨将出售日本仙台工厂

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘