随着物联网产业日益发展壮大，物联网技术得以不断积累和提升，LTE Cat.1bis芯片的第二波热潮已悄然来袭。以下简单分析市面上通用的LTE Cat.1bis芯片以及基于4G LTE Cat.1物联网芯片平台的模组选型。
一 紫光展锐全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片UIS8910DM；LTE Cat.1bis芯片UIS8850DG/BM (LTE Cat.1bis芯片V8850)：作为业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片，V8850具有芯片级融合室内外定位功能、支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps；丰富的引脚定义，满足多媒体以及Open CPU开发的需求。
二 翱捷科技LTE Cat.1bis芯片ASR1603；LTE Cat.1bis芯片ASR1606：作为翱捷科技推出的新一代LTE Cat.1平台，ASR1606带来了更高的集成度的单芯片SoC方案，集成了一颗主频高达624MHz的Cortex-R5处理器，以及Modem通信单元、Codec音频单元、pSRAM+Flash存储单元和PMIC，封装尺寸更小、性能更强大；ASR1606采用了先进成熟的22nm制程工艺，在芯片短缺的背景下能够提供更加稳定的产能保障；ASR1606继承了上一代ASR160x系列亿级稳定出货的软件基线，并通过丰富的外围接口实现广泛的兼容性；为了更进一步提高成本优势，ASR1606在频段选择、存储空间进行了架构的极致优化。
三 移芯通信全球首款内部集成电源管理的LTE Cat.1bis芯片EC618：作为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat.1bis芯片，EC618内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，支持WiFi Scan，支持无外部32K晶体工作模式，以更低成本支持客户多样化的功能需求。尺寸仅有6.1mm*6.1mm。PSM功耗低至1.3uA，连接态功耗下降50%以上。EC618采用双核架构，充分满足场景算力需求。丰富的外设接口:UART ,IC, SPI, USB, PWM, ADC, PCM/IS ,Keypad ,OneWire等适配Cat.1各种典型应用；专用Camera接口，更好地支持金融支付中的扫码解码应用。
四 芯翼信息LTE Cat.1bis芯片XY4100：作为后进入者预计今年第三季度推向市场，一方面在纯数传方向上保持竞争力，在芯片传统三个角上下功夫，抓紧PPA(性能、功耗和成本)。另一方面在OPEN CPU方向上保持特色:第一采用双核架构，性能更高更强大；第二Memory配置比较灵活，覆盖64M, 128M及256M；第三配置更多的外围接口，以适应更多不同的应用如ADC, PWM, UART, IC, SDIO, SPI, USB等；第四更好的多媒体支持(集成了音频Codec)，提高产品性价比。
五 高通MDM9207-1：整合ARM Cortex-A7处理器，以及GPS、北斗、Glonass以及Galileo定位系统。同时还整合了802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1 BLE。
以下为简易的4G LTE Cat.1物联网芯片技术参数对比：
经过以上的4G LTE Cat.1物联网芯片的综述，可以比较明显的看出大概的芯片优势以及市场应用概况，根据上面的芯片对比以及市面上通用模组的流通状况，简单的罗列下4G LTE Cat.1物联网模块的选型。
一 基于RDA(紫光展锐)的4G LTE Cat.1物联网芯片平台模块选型
在2019年11月第7届中国移动全球合作伙伴大会同步推出了搭载春藤8910DM的三款模组产品：中移物联ML302，有方N58和广和通L610模组，根据Counterpoint 2021年的研究报告，展锐在LTE Cat.1芯片市场的市占率已成为全球第一。根据赛迪研究院发布的报告，展锐在中国Cat.1芯片市场的市占率达70%以上，并成为诸多垂直新赛道上的芯片隐形冠军，这三款模块目前仍旧是基于RDA(紫光展锐)平台的标杆模组，值得一提的是2020年4月广和通基于春藤8910DM芯片的模组产品L610，率先实现CCC、SRRC、NAL认证大满贯，成为国内首家具备量产出货资质的Cat.1bis模组产品。2020年12月紫光展锐与泰尔终端实验室、广和通共同宣布广和通L610-EU模组正式获得全球首个Cat.1bis模组GCF认证，标志着搭载展锐春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组正式具备海外供给能力。
二 基于ASR(翱捷科技)的4G LTE Cat.1物联网芯片平台模块选型，2019年9月翱捷推出的4G Cat.1单模/多模系列芯片ASR1601，适用于各种形态的物联网模块、跟踪器和智能硬件等，该芯片于2020年更新过渡到ASR1603，日前采用ASR1603平台的知名通信模组有移远通信EC200N, EC600N, EC800N，芯讯通A7600C1, A7670, A7630, A7680，高新兴GM196N, GM331等。由于去年后半年友商的供应短缺使得基于ASR(翱捷科技)平台的模组，在去年后半年后实现市场反超直至现在，成为目前市面主流供应模组。 今年基于ASR(翱捷科技)的模块厂商都陆续推出了新一代LTE Cat.1芯片平台ASR1606的模组产品。
三 基于EIGENCOMM(移芯)的4G LTE Cat.1物联网芯片平台模块选型
EIGENCOMM(移芯)4G LTE Cat.1bis芯片EC618产品已于去年成功流片，未来还将推出EC619芯片，目前的模组市面测样阶段比较多，具备潜力和竞争优势。
从应用角度来看，Cat.1能够满足90%的物联网应用场景需求，比如共享经济,视频监控,金融支付,对讲机,车载定位等等；从4G LTE Cat.1bis芯片角度来看，其实早在2016年高通率先发布了专门针对物联网应用的Cat.1芯片MDM9207-1，而在2016到2019年期间，Cat.1市场一直处于沉寂的状态。但从2020年开始，这一赛道逐渐热闹了起来，不仅有紫光展锐、翱捷科技这些老牌厂商，移芯通信、芯翼信息以及智联安等“新军”也逐渐加入到这一“战役”中来；从模组角度来看，包括移远通信,芯讯通,广和通,美格智能,移柯通信,中移物联,高新兴,有方科技,龙尚,域格,有人物,合宙通讯,信位通讯,锐骐电子,骐俊物联等十几家主流模组厂商都已经相继推出了自家Cat.1模组系列产品；需求市场的广泛应用和供应商市场的宽泛选择，要想在众多的选择里快速的找到适合自己的终端产品模块应用，注定是要花费比较大的精力进而谨慎做出选择。在物联网4G模组的选型方面，结合4G模块厂家排名及芯片品牌排名(2021年度)，面对众多的模组厂商和产品型号，针对不同的应用场合恒迈巨集建议是先选择芯片方案，比如是选择高通还是紫光展锐，是翱捷科技还是移芯通信，然后再选择基于芯片方案的模组品牌和对应型号。针对长尾市场细分领域的应用恒迈巨集推出了基于LTE Cat.1以及Cat.4物联网4G模组OPEN方案的数据透传DTU模组，充分降低终端用户在模组开发上的难度，让工程师像操作串口一样轻松的应用物联网模组，节约紧急项目的时间成本，选择并非易事，愿在沧海中缘得一粒粟终适自用，乐享简化物联！