小程序
传感搜
传感圈

总投资150亿!无锡先导集成电路装备与材料产业园约仪式顺利举行

2020-02-25
关注
摘要 此次先导集团建设全国首个集成电路装备和核心材料产业园,携手业界知名公司共建化合物半导体国产自主创新供应链,合作研制新型定制化、差异化的设备、零部件和材料,形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态……

此次先导集团建设全国首个集成电路装备和核心材料产业园,携手业界知名公司共建化合物半导体国产自主创新供应链,合作研制新型定制化、差异化的设备、零部件和材料,形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态,必将为无锡加快打造培育“世界级”产业集群,做强产业链各环节,促进产业基础高端化,提升产业链现代化水平,夯实无锡经济的“产业底盘”做出新的贡献。

总投资150亿!无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约

近日,总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。

仪式上作为产业园的首个落户项目,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。

此次先导集团建设全国首个集成电路装备和核心材料产业园,携手业界知名公司共建化合物半导体国产自主创新供应链,合作研制新型定制化、差异化的设备、零部件和材料,形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态,必将为无锡加快打造培育“世界级”产业集群,做强产业链各环节,促进产业基础高端化,提升产业链现代化水平,夯实无锡经济的“产业底盘”做出新的贡献。

高新区将进一步细化市委市政府政策,进一步优化区域营商环境,推动企业复工复产,为无锡当好全省高质量发展领跑者做出贡献。

据无锡高新区报道,无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩,总投资150亿元,拟分3期进行建设。整个产业园以总部大楼、特色IC设计孵化器、专用装备基地、高端材料区、特色工艺区进行布局,计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群,最终形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态,填补无锡地区的产业链空白。

而吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目为首个落户无锡先导集成电路装备与材料产业园的项目,主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。项目总投资约人民币37亿元,计划用地50亩,全部建成投产后,不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链,创造年30亿元的销售额,还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白,提升我国半导体事业的发展水准。

  • 半导体
  • 集成电路
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

北京东科 DK1705 接近传感器

DK1705 是新一代交直流两线电感式接近传感器专用集成电路,采用先进的半导体设计 和工艺制造技术,导通压降低,系统工作稳定,抗干扰性好,温度特性好,线圈兼容性好。

Honeywell USA 192-103LET-A01 热敏电阻

通过消除对单个电阻温度校准的需要,以及电路元件的标准化以及简化设计和更换问题,它们提供了额外的成本节约。它们特别适用于温度测量、指示和控制等应用。其他应用包括:补偿环境温度对铜线圈、晶体管、集成电路和其他半导体器件的影响

深圳佳捷伦 Tektronix/泰克 370B 晶体管图示仪 图示仪

370B 对集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、SCR、MOSFET、电光元件、太阳能电池、固态继电器和其他半导体器件进行直流参数表征。它具有按钮源和测量配置,因此可以轻松地从一个测试更改为下一个测试。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

中电网

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

揭秘日本光刻胶专利:占有率高且暂无替代品

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘