苏州工业园区的芯片半导体企业

苏州工业园区，隶属于江苏省苏州市，位于苏州市城东；于1994年2月经中华人民共和国国务院批准设立的经济技术开发区，1994年5月实施启动；行政区划面积278平方公里（其中，中新合作区80平方公里），是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，被誉为“中国改革开放的重要窗口”和“国际合作的成功范例”

截至2020年11月，苏州工业园区人口数为1133927人，占苏州市全市人口比重为8.89% 2020年，苏州工业园区实现地区生产总值2907亿元；一般公共财政预算收入377亿元；进出口总额942亿美元；实际利用外资19.7亿美元；全社会固定资产投资405亿元；社会消费品零售总额934.8亿元；服务业增加值占GDP比重达51.6%；城镇居民人均可支配收入7.97万元。

2020年，生物医药、纳米技术应用、人工智能产业分别实现产值1022亿元、1010亿元、462亿元。截至2020年底，累计有效期内国家高新技术企业超1837家，累计培育独角兽及独角兽（培育）企业86家、科技创新型企业8000多家、累计评审苏州工业园区科技领军人才项目1954个、累计建成各类科技载体超800万平方米、公共技术服务平台近40个，引进以中科院为代表的“国家队”科研院所15家，万人有效发明专利拥有量174.4件，累计集聚众创空间达107家，其中国家级众创空间23家，孵化创新创业项目2926个。在美国、新加坡等地设立一批海外离岸创新创业基地。

一起来了解一下国内顶级工业园区有哪些芯片半导体企业~

超威半导体技术（中国）有限公司

超威半导体技术(中国)有限公司/AMD Technologies (China) Co.,Ltd,位于中国苏州工业园区，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）的测试(TMP)。公司于2004年3月正式注册成立，获准总投资额为1亿美金，建筑面积约为12,000平方米。

三星电子（苏州）半导体有限公司

位于美丽的金鸡湖畔, 是韩国三星电子株式会社于1994年12月在苏州工业园区独资兴办的半导体组装和测试工厂. 公司投资总额1.5亿美元,注册资本5000万美元。主导产品为SOP,DIP,QFP,TR.等. 所有产品100%出口境外, 远销新加坡、中国香港地区、中国台湾地区及东南亚等国家和地区,正积极开发欧美市场。

和舰科技（苏州）有限公司

和舰科技（苏州）有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步，并规划建立多座晶圆制造厂。

共模半导体技术（苏州）有限公司

共模半导体技术（苏州）有限公司于2021年2月成立，位于苏州市苏州工业园区国际科技园四期，上海研发中心位于上海市杨浦区国霞路298号INNO创智A座，北京研发中心位于北京市海淀区宝盛南路1号院奥北科技园领智中心A座。共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业，电力，通信，汽车，医疗及安全等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队，由国内多位顶尖模拟电路行业专家共同创建，并在模拟电路设计方面积累了丰富的经验。现今响应国家号召，紧跟时代潮流，基于深厚的技术实力，立足于中国本土供应链，研发多款方便替换国外进口芯片的产品，产品性能及稳定性达到世界一流芯片大厂水准，部分核心指标与参数还能有所超越。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用***泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大，公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. （位于Palo Alto，加州），是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者，公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。

苏州日月新半导体有限公司

日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。

自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂商，为全球第一大半导体封装制造、测试服务公司，拥有全球封装测试代工产业中最完整的供应链系统，全球员工超过32000人。恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体)，有五十年的历史，成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。

苏州纳芯微电子有限公司

苏州纳芯微电子有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 成立于2013年5月，致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售，是国内第一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持的IC设计公司。公司在MEMS，微小信号采集，混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累，提供传感器调理芯片芯片成品及晶圆，并提供传感器IC一站式设计服务。

苏州东微半导体股份有限公司

东微半导体成立于2008年，注册资本5053.2275万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断~

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业，公司总部在苏州工业园区，并在苏州工业园区、昆山设有传感器产品制造工厂。目前，凭借自主知识产权的芯片设计，并与国际知名Fab厂和封装厂合作，完成了公司产品的研发与产业化，并带动了MEMS上下游产业链的发展。公司三大产品线分别为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，应用场景涵盖了消费电子、医疗、工业控制以及汽车电子等领域。

苏州华兴源创科技股份有限公司

苏州华兴源创科技股份有限公司是一家工业自动测试设备与整线系统解决方案的提供商。主要测试产品用于LCD、柔性OLED、半导体、新能源汽车电子等行业的生产厂家，以及为行业提供定制化的数据融合软件平台。

华兴源创作为一家致力于全球化专业测试领域的高科技企业，专注于工业智能制造，以创新服务于创新，并坚持不懈地在技术研发、产品质量、交付服务上为客户提供具有竞争力的定制化产品和快速优质的服务。

太极半导体(苏州)有限公司

太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区，是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本7.22亿元人民币。有16年集成电路封装和测试研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。2013年在收购新义半导体后，不仅承接了其在存储器封测方面的经验，又紧跟市场潮流、技术发展，开发了更多的产品工艺线。

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