2024年7月26日，SK海力士宣布投资建设韩国龙仁半导体集群第一个工厂，通过董事会决议，投资约9.4万亿韩元(约67.8亿美元)（Fab）和商业设施。
SK海力士表示：“公司将于明年3月开始建设龙仁集群的第一个工厂，并于2027年5月竣工。董事会获得了投资决议。为了巩固公司未来发展的基础，及时应对人工智能半导体存储器需求的增加，公司将准备成功完成工厂建设。”
龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，占地面积415万平方米（m²），公司正在进行土地利用项目和基础设施建设项目。SK海力士将在这里建设四个先进的工厂，生产新一代半导体产品，并与世界50多家材料、零部件和设备企业合作建设半导体合作园区。
第一厂房建成后，公司还将依次推进剩余三厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产基地”。
本决议的投资包括集群运营初期所需的各种建设费用，即第一个工厂和配套设施*、办公楼、服务设施等。考虑到2028年下半年工厂建设设计所需的时间和计划竣工的办公楼，公司将在2024年8月至2028年底批准投资期。
* 配套设施：水处理设施、区域公共设施（地下电力线路、通信线路、上下水管道、热输送管道等设施）、变电设施、仓库等。
公司计划在龙仁第一厂生产以HBM为代表的人工智能存储器和新一代DRAM产品，并根据竣工时的市场需求准备生产其他产品。
与此同时，SK海力士计划在第一个工厂建造“迷你工厂”，以支持韩国国内材料、零部件和设备公司进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供类似于实际生产现场的环境，以有效地支持合作伙伴提高自主研发技术的完成。
* 迷你工厂（Mini Fab）：具有300mm晶圆工艺设备，可验证半导体材料、零件、设备等研究设施
“龙仁集群将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司共同创造的创新和双赢的空间。公司将成功完成大型工业园区建设，加强韩国半导体技术和生态系统的竞争力，为国民经济发展做出贡献。”