据台湾媒体报道，世界先进（VIS）今年下半年，新加坡12英寸晶圆厂将开工建设，新厂工艺节点为0.13um～40nm，来自台积电的技术转移，主要用于PMIC、Analog、混合信号主要用于工业和汽车，少数消费品。
由世界先进的晶圆厂组成（VIS）和恩智浦半导体（NXP）VSMC是新加坡成立的合资企业，总投资78亿美元。预计新厂约将于2026年底移入设备，2027年开始小规模生产。预计2027年月产能约1万片，2028年月产能3万片，2029年月产能达到5.5万片。第一家晶圆厂成功量产后，双方将考虑继续建设第二家晶圆厂。