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苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

2024-07-23
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据台湾媒体报道,此前有报道称,积电2nm工艺将于本周试产。除了赢得2025年第一波产能外,下一代3D先进包装平台Soic(系统集成芯片)还计划在M5芯片中引进和批量生产。预计2026年Soic产能将增长几倍以上。

据了解,台积电开发并于2018年推出的SoIC技术允许与传统的二维芯片设计相比,以三维结构堆叠芯片,提供更好的电气性能和散热管理。

报告称,苹果扩大了与下一代台积电混合Soic包装的合作,并结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据说该包装正处于小规模试生产阶段,计划于2025年和2026年批量生产新的Mac和AI云服务器芯片。

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