摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电计划在2025年前实施最高10%的晶圆OEM服务价格上涨策略，并预测未来两年Cowos包装服务成本将上升约20%，反映了高端包装技术价值的提升趋势。
据业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求相比，台积电计划对其4/5nm先进技术进行11%左右的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价预计将从原来的1.8万美元跃升至2万美元左右。与2021年初的报价相比，增幅至少为25%，凸显了先进工艺技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。
至于备受关注的3nm技术，分析师预测其价格将在2025年平均上涨4%。具体涨幅受订单量和合同条款双重因素影响。目前市场报价已稳定在2万美元以上，进一步巩固了台积电在尖端工艺技术领域的定价权。
值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm工艺节点，台积电采取了完全不同的策略。为了优化产能结构，吸引更多的客户，它可能会降低10%的价格，而不是提高价格。台积电积极鼓励客户锁定产能分配，确保供应链的灵活性和响应速度。
台积电的长期目标明确:到2025年，公司毛利率将上升到53%至54%的新高度。这一目标的实现无疑需要客户共同承担先进技术带来的成本增加。市场谣言说，如果客户不完全认可台积电的价值主张，其产能分配可能面临不确定性。
此外，随着半导体产业链全面进入价格上涨周期，包括高通公司、台积电和华虹在内的行业巨头纷纷做出回应，影响了从IC设计到芯片铸造的许多关键环节。整个行业正在经历深刻的价值重构和资源整合。