当地时间周二，美国商务部发表官方声明，宣布将为加快国内先进半导体包装的研发拨款高达16亿美元。这是美国政府2023年发布的国家先进包装制造计划NAPMP的一部分。
根据声明，该基金来自2022年《芯片与科学法案》520亿美元的授权基金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域的创新。美国政府计划以奖励的形式为先进封装领域的创新项目提供不超过1.5亿美元的激励。该项目应与以下五个研发领域中的一个或多个有关：
1、集成设备、工具、工艺、工艺；
2、电力输送和热管理；
3、包括光子学和射频在内的连接器技术；
4、Chiplet 小芯片生态系统；
5、协同设计 / 自动化电子设计 (EDA)。