据青禾晶元官方微信消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超过3亿元。投资者包括深圳风险投资、远致星火和芯友微。老股东继续祝福资本、芯动能和天创资本。
据报道，这一轮融资将用于建设先进的键合设备和键合衬底生产线。青河水晶元计划继续扩大生产规模，先进键合设备年生产能力将扩大到60（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万8英寸水晶键合衬底生产线，加快8英寸水晶衬底生产过程，进一步巩固青河水晶元在国内键合集成技术领域的领先地位。
数据显示，作为世界上少数掌握全套先进半导体材料和异质集成技术的半导体公司之一，青河晶圆致力于为晶圆材料的异质集成、先进包装、超精密加工等领域提供先进的技术和解决方案。目前，该公司已完成SiC、LTOI、R&D及大规模生产LNOI等键合衬底材料及高端晶圆键合设备。