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半导体赚钱窗口期出现:芯片厂开始重金下注!

2024-07-09
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摘要 在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后,2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖,各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出,扩充产能,准备迎接新的增长高峰。

  7月7日,在全球半导体行业经历了2023年的低迷后,2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。

  随着市场需求的复苏,各大晶圆厂开始增加资本支出,扩大产能,准备迎接新的增长高峰。

  根据摩根大通证券的报告,晶圆OEM去库存即将结束,人工智能需求的持续上升和非人工智能需求的逐步恢复表明晶圆OEM行业已经开始转向复苏。

  特别是在中国大陆,晶圆厂的产能利用率迅速恢复,当地IC设计公司的库存调整逐渐正常化。

  作为行业领导者,台积电、三星、SK海力士、美光等大厂已开始增加资本支出,积极扩大产能。

  台积电计划将2025年的资本支出提高到320亿至360亿美元,以满足2nm生产能力的强劲需求。三星和SK海力士也在韩国筹集资金,准备在2025年大幅扩大生产。

  为了支持新技术和设施的更新,美光计划在2025财年大幅增加至约120亿美元的资本支出。

  根据SEMI数据,预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比增长21%,达到920亿美元,中国台湾、韩国和中国大陆将继续领先设备支出。


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