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苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器

2024-07-09
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摘要 据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。

  据媒体报道,7月5日,苹果M5系列芯片将采用最先进的Soic-X包装技术,用于人工智能服务器

  苹果预计将在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。

  目前,苹果正在其人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量将达到20万左右。

  3D作为台积电先进封装技术的组合 台积电Soic是Fabric的一部分,是业内第一个高密度3D Soic是chiplet堆叠技术的“3D封装前沿”技术。

  据悉,SoIC设计允许芯片直接堆叠在芯片上,台积电3D SoIC的最小凸点间距可达6um,在所有包装技术中排名第一。

  与Cowos和Info技术相比,Soic可以提供更高的包装密度和更小的键合间隔,也可以与Cowos/Info共享。基于Soic的Cowos/Info包装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。


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