据台湾媒体报道,联发科和高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两家工厂的新芯片将由台积电3nm生产,最近进入投资阶段。
据了解,台积电曾提到,其3nm工艺产能今年将扩大三倍,但仍呈现供不应求的趋势。
报告称,在台积电3nm工艺的支持下,天竺9400的各个方面的性能都应该得到改善。联发科首席执行官蔡立行早在今年年初就预测,天竺9400芯片将是另一个高峰。
虽然高通还没有宣布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4的亮相时间和具体细节,但外界认为该芯片也是台积电3nm工艺生产的,并于第四季推出。
据台湾媒体报道,联发科和高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两家工厂的新芯片将由台积电3nm生产,最近进入投资阶段。
据了解,台积电曾提到,其3nm工艺产能今年将扩大三倍,但仍呈现供不应求的趋势。
报告称,在台积电3nm工艺的支持下,天竺9400的各个方面的性能都应该得到改善。联发科首席执行官蔡立行早在今年年初就预测,天竺9400芯片将是另一个高峰。
虽然高通还没有宣布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4的亮相时间和具体细节,但外界认为该芯片也是台积电3nm工艺生产的,并于第四季推出。
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