自ChatGPT发布以来，人工智能迅速席卷世界，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求的不断普及，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片制造商也抓住机会改变轨道，开启了新一轮的市场竞争。
存储芯片制造商SK海力士投资约748亿美元押注AI
据彭博社、路透社等外国媒体报道，半导体存储芯片制造商SK海力士计划投资103万亿韩元（约748亿美元）发展芯片业务，重点关注人工智能和半导体领域。
报告称，韩国SK集团上周日在一份声明中表示，其存储芯片制造商SK海力士计划在2028年前投资103万亿韩元开发芯片业务。声明进一步指出，SK海力士计划在2026年投资80万亿韩元（约600亿美元）的高带宽内存芯片（HBM），并为股东回报提供资金，精简175多家子公司。
SK海力士的HBM芯片经过优化后，可以与英伟达的人工智能加速器一起使用。SK电信公司是人工智能的一部分（SK Telecom）还有SK宽带公司（SK Broadband）数据中心业务将投资3.4万亿韩元。
此外，为了促进人工智能和芯片业务的发展，SK集团从周一开始成立了一个专门负责半导体的委员会，以加强与行业相关子公司的协同作用。该委员会将属于该集团的最高决策机构SK Supex委员会任命SK海力士首席执行官郭鲁为集团负责人。
SK集团表示，将通过专注于人工智能价值链服务，如HBM芯片、人工智能数据中心和个性化人工智能助手来提高竞争力。
顺应AI潮流，HBM“霸榜”DRAM
在人工智能服务器出货的推动下，HBM占DRAM的比例也在迅速增加。HBM的销售单价是传统DRAM的几倍，与DDR5的价差大约是5倍。此外，人工智能芯片相关产品的迭代也促进了HBM单机容量的扩大，促进了HBM在2023~2025年DRAM产能和产值的比例。
根据集邦咨询之前的数据，HBM在2023~2024年占DRAM总产能的2%和5%，预计到2025年将占10%以上。在产值方面，HBM从2024年开始估计DRAM总产值超过20%，到2025年有机会超过30%。
经过多轮技术迭代，HBM已经进入HBM3e赛道，随着NVIDIA和AMD 随着人工智能的加速发展，HBM3e将逐渐成为市场的主流。
集邦咨询高级研究副总经理吴雅婷此前在集邦咨询半导体行业高层论坛上表示，Blackwell和NVIDIAAMD MI350/MI375全部采用HBM3e，特别集中于12hi产品，最大容量达到288GB，将有助于延续2025年单位平均价格的持续上涨，成为市场主流。
总的来说，目前HBM3的平均销售单价远高于HBM2e和HBM2，这将有助于原HBM领域的收入进一步增长。吉邦咨询此前预计，2024年全球HBM位元供应预计年增长105%，2024年收入达到89亿美元，同比增长127%；
原厂产能提前锁定，明年HBM价格初步上涨5~10%
随着HBM占DRAM比例的增加和通用服务器需求的恢复，供应商继续上涨。5月初，吴雅婷表示，今年第二季度，制造商已开始就2025年HBM进行谈判，但由于DRAM总产能有限，供应商已初步上涨5~10%，以避免产能排挤效应，包括HBM2e、HBM3和HBM3e。
在强劲的市场需求的推动下，2024年HBM生产能力已提前订购。此外，美光最近表示，内存芯片供应短缺，2024-2025年HBM内存芯片已售罄。事实上，不仅美光、SK海力士和其他制造商的订单在2025年接近满载。根据最近的存储芯片供应链，上游原始HBM的订单能见度可达到2026年第一季度。
在2022年HBM市场份额中，SK海力士家族占主导地位，占50%，三星约40%，美光10%。SK海力士、美光、三星都在通过增加投资、建厂等一系列措施，全力提升HBM产能，以应对AI人工智能带来的巨大前景。
例如，为了提高HBM的市场份额，美光此前宣布了多家工厂计划扩大HBM的产能。美光的目标是在2025年将HBM市场份额提高两倍以上，达到20%左右。至于三星，公司副总裁兼DRAM产品和技术总监Hwang Sang-joong今年3月表示，预计今年HBM产量将增加到去年的2.9倍，2026年HBM出货量将是2023年的13.8倍，到2028年HBM年产量将进一步增加到2023年的23.1倍。